[发明专利]蒸发源装置和蒸镀设备

说明书

技术领域

本发明涉及显示装置的制造技术领域，具体涉及一种蒸发源装置和包括该蒸发源装置的蒸镀设备。

背景技术

目前，蒸镀工艺被广泛应用于电子器件的镀膜生产中，所用的设备为包括蒸发源装置的蒸镀设备，其原理是将待成膜的源材料放置于真空环境中，通过加热使得源材料加热到一定温度发生蒸发或升华，气化后的源材料凝结沉积在待成膜的基板表面从而完成镀膜。例如，在有机电致发光显示器(OLED)的制备工艺中，需要利用蒸镀设备进行蒸镀工艺，以在待镀基板上形成各个有机发光单元。

如图1所示的现有技术中蒸发源装置的结构示意图，坩埚2设置在蒸发源装置的壳体1内，由于坩埚2与蒸发源装置的壳体1开口平齐，导致坩埚2的取放并不方便，使得取放过程中容易有杂质落入坩埚2，造成源材料的污染，最终影响器件的性能；同时，长期使用会使得部分源材料落入坩埚2与壳体1之间的缝隙，目前多采用加高温将源材料蒸出的方法，但由于加热部5离壳体1底部有一段距离，导致落入壳体1底部的源材料很难被全部蒸出，造成清理的困难；另外，在源材料蒸镀结束后，真空腔室内散热较慢，导致蒸镀间隔期间材料的消耗较多，且降温的等待时间较长，从而浪费了源材料并降低了生产效率。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种蒸发源装置和包括该蒸发源装置的蒸镀设备，所述蒸发源装置中的坩埚在取放时更加方便。

为了实现上述目的，本发明提供一种蒸发源装置，包括壳体和设置在该壳体内的坩埚，所述蒸发源装置还包括升降机构，用于带动所述坩埚沿所述壳体的高度方向升降，所述升降机构能够带动所述坩埚上升至高于所述壳体开口的位置。

优选地，所述升降机构包括设置在所述壳体内的伸缩部，所述坩埚设置在所述伸缩部的一端，所述伸缩部的另一端与所述壳体相连。

优选地，所述升降机构还包括用于为所述伸缩部提供动力的动力源。

优选地，所述伸缩部包括伸缩杆和支撑台，所述支撑台设置在所述伸缩杆的一端，所述坩埚设置在所述支撑台上。

优选地，所述支撑台上设置有定位件，所述定位件用于定位所述坩埚。

优选地，所述壳体的侧壁上设置有可封闭的开口。

优选地，所述蒸发源装置还包括具有加热部的加热机构和具有第一冷却部的第一冷却机构，所述加热部设置在所述壳体内，用于对所述坩埚进行加热，所述第一冷却部设置在所述加热部和所述壳体的侧壁之间，所述壳体内还设置有具有第二冷却部的第二冷却机构，所述第二冷却部的位置低于所述第一冷却部的位置，所述升降机构能够带动所述坩埚下降至与所述第二冷却部相对应的位置。

优选地，所述第二冷却机构的冷却能力大于所述第一冷却机构的冷却能力。

优选地，所述第一冷却部和第二冷却部内均设置有冷却剂，所述第二冷却部的容积大于所述第一冷却部的容积。

相应地，本发明还提供一种蒸镀设备，所述蒸镀设备包括本发明所提供的上述蒸发源装置。

在本发明中，所述蒸发源装置包括升降机构，需要取放坩埚时，所述升降机构可以带动坩埚上升，使坩埚高于壳体的开口，从而便于将坩埚取出，进而减少取放器件时对源材料的污染，提高蒸镀效果；在进行蒸镀工艺时，升降机构带动坩埚移动至与加热机构的高度一致；蒸镀工艺结束后，升降机构带动坩埚移动至与第二冷却部的高度一致，从而对坩埚快速冷却，减少坩埚内的源材料气化过多而造成的浪费以及降温开腔的等待时间。另外，壳体的侧臂上设置有可封闭的开口，通过所述可封闭的开口可以方便地对落入壳体内的源材料或杂质进行清理，并且便于内部设备的维护。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是现有技术中蒸发源装置的结构示意图；

图2是本发明的实施方式中提供的蒸发源装置进行蒸镀工艺时的示意图；

图3是本发明的实施方式中提供的蒸发源装置完成蒸镀时的示意图；

图4是本发明的实施方式中提供的蒸发源装置进行坩埚取放时的示意图。

其中，附图标记为：1、壳体；2、坩埚；3、升降机构；31、伸缩部；31a、伸缩杆；31b、支撑台；32、动力源；4、可封闭的开口；5、加热部；6、第一冷却部；7、第二冷却部。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。