[发明专利]陶瓷电子部件有效
申请号: | 201410411927.4 | 申请日: | 2014-08-20 |
公开(公告)号: | CN104425126B | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 板垣要司;木村信道;松田智秋 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/228 | 分类号: | H01G4/228;H01G4/224;H01G4/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 电子 部件 | ||
1.一种陶瓷电子部件,其特征在于,具有:
作为电子部件主体的层叠陶瓷电容器,具有:陶瓷胚体,其具有互相对置的两个主面、互相对置的两个端面、以及互相对置的两个侧面;和外部电极,形成为覆盖上述陶瓷胚体的上述端面;和
第1金属端子及第2金属端子,通过以Sn作为主成分的焊锡而与上述外部电极相连接,
在上述外部电极的表层部分,至少形成有Ni镀敷膜,
在上述第1金属端子及第2金属端子的表层部分,至少形成有Ni镀敷膜,
在上述端面的中央部中的上述外部电极与上述第1金属端子及第2金属端子的接合界面处的至少一部分,形成有包含Ni-Sn的合金层。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于,
上述外部电极具有:基底层、和形成于上述基底层的表面的镀敷层,
上述第1金属端子及第2金属端子具有:端子主体、和形成于上述端子主体的表面的镀敷膜,
上述第1金属端子及第2金属端子的上述端子主体的材料的金属、以及上述外部电极的上述基底层的金属不扩散到上述合金层中。
3.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于,
上述外部电极具有:基底层、和形成于上述基底层的表面的两个以上的镀敷膜,
上述第1金属端子及第2金属端子具有:端子主体、和形成于上述端子主体的表面的两个以上的镀敷膜,
上述第1金属端子及第2金属端子的上述镀敷膜之中的上层的镀敷膜的金属、上述外部电极的上述镀敷膜之中的上层的镀敷膜的金属、以及上述焊锡的金属不扩散到上述第1金属端子及第2金属端子的上述端子主体的金属中。
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