[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及例如包括层叠陶瓷电容器等在内的陶瓷电子部件。

背景技术

近年来，电子设备的小型化和高功能化正在急速地发展，对于搭载于电子设备中的层叠陶瓷电容器也要求小型化。例如在层叠陶瓷电容器的情况下，随着薄层化技术以及多层化技术的进步，具有能代替铝电解电容器的高静电电容的器件逐渐被商品化。

如图9所示，作为电子部件主体的层叠陶瓷电容器2包括交替地层叠多个陶瓷层3和内部电极4的陶瓷胚体5。多个内部电极4之中的相邻的内部电极被交替地引出到陶瓷胚体5的相对置的端面。在内部电极4被引出的陶瓷胚体5的端面上形成与内部电极4电连接的外部电极6。通过这种结构，从而在陶瓷胚体5的相对置的端部所设置的外部电极6之间形成静电电容。层叠陶瓷电容器2通过安装用焊锡6a被装配到安装基板7上。此时，层叠陶瓷电容器2的外部电极6通过安装用焊锡6a被装配到安装基板7上。

在这种层叠陶瓷电容器2中，作为陶瓷层3的材料，虽然一般使用介电常数较高的钛酸钡等强电介质材料，但是由于这种强电介质材料具有逆压电效应，因此如果对层叠陶瓷电容器2施加交流电压，则在陶瓷层3中产生机械性变形。如果该振动经由外部电极6被传递到安装基板7，则安装基板7整体成为声音放射面，有可能产生成为噪声的振动音(鸣叫)。

作为这种情况的对策考虑以下结构，例如如图10所记载的那样，按照例如采用焊锡将一对金属端子8连接到层叠陶瓷电容器2的外部电极6，安装基板7与层叠陶瓷电容器2隔开间隔的方式，将金属端子8焊接到安装基板7的结构。通过设为这种结构，从而由金属端子8的弹性变形能够吸收通过施加交流电压而在陶瓷层中产生的机械性变形，能够抑制该振动经由外部电极6被传递到基板的情况并减小噪声的产生(参照专利文献1；图21)。

专利文献1：JP发明专利第3847265号

但是，专利文献1所记载的陶瓷电子部件9通过焊锡来固定层叠陶瓷电容器2和一对金属端子8，通过在安装基板7上进行安装之际的回流处理时的加热，有时会产生焊锡熔化而层叠陶瓷电容器2从一对金属端子8脱落之类的问题。

另一方面，近年来，采用无铅高温焊锡作为在层叠陶瓷电容器2与一对金属端子8接合时使用的接合剂，以使可承受某种程度高温。但是，一般的回流温度为220℃～260℃，因此即便使用无铅高温焊锡作为接合剂，由于该接合剂因设定温度而熔化，从而担心层叠陶瓷电容器2从一对金属端子8脱落之类的不良情况。

发明内容

故此，本发明的主要目的在于提供一种在金属端子被装配于电子部件主体的陶瓷电子部件中，当通过回流处理将该陶瓷电子部件安装于安装基板之际，能防止电子部件主体从金属端子脱落的陶瓷电子部件。

本发明所涉及的陶瓷电子部件是具有下述特征的陶瓷电子部件，即，具有：电子部件主体，该电子部件主体具有：陶瓷胚体，其具有互相对置的两个主面、互相对置的两个端面、以及互相对置的两个侧面；和外部电极，形成为覆盖陶瓷胚体的端面；和第1金属端子及第2金属端子，通过以Sn作为主成分的焊锡而与外部电极相连接，在外部电极的表层部分至少形成有Ni镀敷膜，在第1金属端子及第2金属端子的表层部分至少形成有Ni镀敷膜，在端面的中央部中的外部电极与第1金属端子及第2金属端子的接合界面处的至少一部分形成有包含Ni-Sn的合金层。

此外，本发明所涉及的陶瓷电子部件优选，外部电极具有：基底层、和形成于基底层的表面的镀敷层，第1金属端子及第2金属端子具有：端子主体、和形成于端子主体的表面的镀敷膜，第1金属端子及第2金属端子的端子主体的材料的金属、以及外部电极的基底层的金属不扩散到合金层中。

进而，本发明所涉及的陶瓷电子部件优选，外部电极具有：基底层、和形成于基底层的表面的两个以上的镀敷膜，第1金属端子及第2金属端子具有：端子主体、和形成于端子主体的表面的两个以上的镀敷膜，第1金属端子及第2金属端子的镀敷膜之中的上层的镀敷膜的金属、外部电极的镀敷膜之中的上层的镀敷膜的金属、以及焊锡的金属不扩散到第1金属端子及第2金属端子的端子主体的金属中。

根据本发明所涉及的陶瓷电子部件，在端面的中央部中的外部电极与第1及第2金属端子的接合界面处的至少一部分，形成有包含具有高熔点的Ni-Sn的合金层，并形成不存在低熔点金属的Sn单独层的区域。这样，由于包含具有高熔点的Ni-Sn的合金层将第1及第2金属端子与外部电极进行了接合，因此例如即便在将该陶瓷电子部件安装于安装基板之际被实施的回流处理中也能防止电子部件主体从第1及第2金属端子脱落。