[发明专利]封装衬底、封装体及其制造方法、电子系统以及存储卡

权利要求书

1.一种封装衬底，包括：

衬底本体，其具有包括芯片附接区的第一区、和与所述第一区相邻的第二区；以及

多个图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述多个图案中的每个沿着第一方向延伸并且具有条状，以及所述多个图案沿着与所述第一方向大体垂直的第二方向彼此间隔开。

2.如权利要求1所述的封装衬底，其中，所述第一方向与所述第一区的相邻于所述第二区的侧面大体垂直。

3.如权利要求2所述的封装衬底，其中，所述多个图案包括阻焊材料。

4.如权利要求2所述的封装衬底，其中，所述图案在所述第一方向上与所述第一区间隔开预定的距离。

5.如权利要求2所述的封装衬底，其中，所述图案具有大体等于或小于与所述芯片附接区附接的芯片的厚度的高度。

6.如权利要求1所述的封装衬底，其中，所述第一方向与所述第一区的相邻于所述第二区的边缘大体不垂直。

7.如权利要求6所述的封装衬底，其中，所述多个图案包括阻焊材料。

8.一种封装衬底，包括：

衬底本体，其具有包括芯片附接区的第一区、和与所述第一区相邻的第二区；以及

图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述图案包括：第一图案部分，其与所述芯片附接区的侧面平行并且具有条状；以及第二图案部分，其从所述第一图案部分的端部向所述第一区延伸。

9.一种封装衬底，包括：

衬底本体，其具有沿着第一方向排列的多个第一区、和在所述多个第一区之间的多个第二区，所述多个第一区中的每个包括至少一个芯片附接区；以及

多个图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述图案中的每个具有“V”形状的配置，随着其变得更靠近位于其两侧的所述芯片附接区而向与所述第一方向垂直的第二方向倾斜。

10.一种封装衬底，包括：

衬底本体，其具有沿着第一方向排列的多个第一区、和在所述多个第一区之间的多个第二区，所述多个第一区中的每个包括至少一个芯片附接区；以及

多个图案，其被设置在所述第二区中的所述衬底本体上，所述图案中的每个包括：左图案，其被设置在所述第二区的每个中的左部上；以及右图案，其被设置在所述第二区的每个中的右部上，

其中，所述左图案和所述右图案中的每个包括：第一图案部分，其与垂直于所述第一方向的第二方向平行并且具有条状；以及第二图案部分，其从所述第一图案部分的端部向相邻于所述第一图案部分的最靠近的第一区延伸。