[发明专利]一种LED封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种LED封装结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)准备LED支架，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚，所述外壳上设置有碗状内腔；所述外壳底部对应所述碗状内腔的区域开设有导流孔；2)将LED芯片固定在所述碗状内腔底部；3)邦定所述LED芯片，使所述LED芯片与所述金属引脚电连接；4)将所述LED支架装入加热保温的模具的内腔中，压紧所述模具实现密封；5)通过所述模具的注胶孔注入环氧模塑料，使所述外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，且所述碗状内腔内填充的环氧模塑料与所述外壳的外围包裹的环氧模塑料通过所述导流孔连通，固化所述环氧模塑料；6)打开模具，取出所述LED支架，处理所述LED支架的金属引脚，使所述金属引脚与所述外壳外围的环氧模塑料接触在一起，制得LED封装结构。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构的制备方法，其特征在于：所述步骤4)中，所述模具包括上模具和下模具，所述上模具和下模具夹住所述金属引脚，使所述外壳悬空在所述模具的内腔中；所述步骤5)中，注入所述环氧模塑料填充所述模具内腔空位，从而使所述外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构的制备方法，其特征在于：所述步骤1)中所述LED支架的金属引脚为水平状态；所述步骤4)中，所述上模具和下模具夹住所述金属引脚的端部；所述步骤6)中处理所述金属引脚为弯折所述金属引脚，使所述金属引脚朝向所述外壳的方向弯折与所述外壳底部外围包裹的环氧模塑料接触在一起。

4.根据权利要求2所述的LED封装结构的制备方法，其特征在于：所述步骤1)中所述LED支架的金属引脚为弯折状态；所述步骤4)中，所述上模具和下模具夹住所述金属引脚弯折的水平端部；所述步骤6)中处理所述金属引脚为去除所述金属引脚中未与环氧模塑料接触在一起的部分。

5.一种根据权利要求1～4任一项的制备方法制得的LED封装结构，其特征在于：包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚；所述外壳上设置碗状内腔，所述LED芯片设置在所述碗状内腔底部，所述LED芯片与所述金属引脚电连接，所述外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，所述外壳的外围全包裹一层一体成型的环氧模塑料；所述金属引脚弯折与所述外壳外围的环氧模塑料接触在一起；所述外壳底部对应所述碗状内腔的区域开设有导流孔，所述碗状内腔内填充的环氧模塑料与所述外壳的外围包裹的环氧模塑料通过所述导流孔连通。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述金属引脚朝向所述外壳的方向弯折与所述外壳底部外围包裹的环氧模塑料接触在一起，或者所述金属引脚朝远离所述外壳的方向弯折与所述外壳上部外围包裹的环氧模塑料接触在一起。

7.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述外壳外围包裹的环氧模塑料顶部为凸起的弧形凸透镜结构。

8.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片包括红光LED芯片，绿光LED芯片和蓝光LED芯片；所述金属引脚按五引脚分布设置，其中两个引脚分别与所述红光LED芯片的正极、负极电连接，一个引脚同时与所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片的正极电连接，另外两个引脚分别与所述绿光LED芯片的负极、所述蓝光LED芯片的负极电连接。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于：与所述绿光LED芯片的负极电连接的所述金属引脚的面积大于其他金属引脚的面积。