[发明专利]一种LED封装结构及其制备方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及发光二极管，特别是涉及一种LED封装结构及其制备方法。

【背景技术】

现有的LED封装结构主要是贴片式LED(SMD-LED)。贴片式LED的封装方式有支架灌封型。支架灌封型的LED封装结构包括支架，如图1所示，为支架的结构示意图，支架包括外壳100和铜片引脚200。外壳100材质为PPA塑胶材质，设置有塑胶碗杯空腔，碗杯空腔内固晶安装LED芯片，点液态环氧树脂固化成型后得到LED封装结构。该种LED封装结构，容易产生漏电、死灯等致命隐患。除此之外，碗杯空腔内点胶平面会因胶量的多少而出现“凹杯”“凸杯”不良，产品发光角度、亮度受到影响，无法做到一致。且该种LED封装结构制备时，通过点胶固化成型，使得产品的结构外形较固定单一，无法灵活适用于多种应用情形。且现有制备LED封装结构时，如要制备多种尺寸的LED封装结构，只能准备多种尺寸大小的支架，而支架的开发成本特别大，导致生产多种尺寸结构的LED封装结构时，生产成本很高。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种LED封装结构及其制备方法，便于灵活生产多种外形结构以及多种尺寸的LED封装结构，且制得的LED封装结构漏电、死灯情况改善，且产品一致性较好。

本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种LED封装结构的制备方法，包括以下步骤：1)准备LED支架，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚，所述外壳上设置有碗状内腔；2)将LED芯片固定在所述碗状内腔底部；3)邦定所述LED芯片，使所述LED芯片与所述金属引脚电连接；4)将所述LED支架装入加热保温的模具的内腔中，压紧所述模具实现密封；5)通过所述模具的注胶孔注入环氧模塑料，使所述外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，固化所述环氧模塑料；6)打开模具，取出所述LED支架，处理所述LED支架的金属引脚，使所述金属引脚与所述外壳外围的环氧模塑料接触在一起，制得LED封装结构。

一种LED封装结构，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚；所述外壳上设置碗状内腔，所述LED芯片设置在所述碗状内腔底部，所述LED芯片与所述金属引脚电连接，所述外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，所述金属引脚弯折与所述外壳外围的环氧模塑料接触在一起。

本发明与现有技术对比的有益效果是：

本发明的LED封装结构及其制备方法，采用模具注胶固化成型得到，控制注胶的填充空间，使LED支架的外壳部分的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，LED支架的金属引脚弯折与外壳外围的环氧模塑料接触在一起。这样，实验验证得到本发明的LED封装结构的防潮性能优于现有的LED封装结构，可有效阻止潮气、湿气通过组件结合处渗入LED封装结构的内部影响外壳100内LED芯片的工作，从而有效改善漏电、死灯情况。通过本发明的制备方法制得的LED封装结构，通过模具注胶，产品外型一致性好，从而发光一致性较好，且通过调整上模具空腔结构形状，可灵活实现多种外形的LED封装结构的生产，且下模具可以共用，灵活经济。而且本发明的LED封装结构，共用一种LED支架，改变模具的尺寸，即可制得多种尺寸结构的LED封装结构，虽然需要模具的开发成本，但模具开发成本远远低于LED支架开发成本，使得制备多种尺寸的LED封装结构的生产成本大大降低。

【附图说明】

图1是现有技术中灌封型LED封装结构中的支架的结构示意图；

图2至图8是本发明具体实施方式一的LED封装结构的制备工艺流程图；

图9是本发明具体实施方式一的LED封装结构的一种改进外形后的结构示意图；

图10是本发明具体实施方式一的LED封装结构的另一种改进外形后的结构示意图

图11是本发明具体实施方式二中制备LED封装结构时LED支架放入模具中的状态示意图；

图12是本发明具体实施方式二中制得的LED封装结构的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合具体实施方式并对照附图对本发明做进一步详细说明。

如图2～8所示，为本具体实施方式的LED封装结构的制备工艺流程图，包括以下步骤：

1)准备LED支架，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚，所述外壳上设置有碗状内腔。