[发明专利]一种印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201410414679.9 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104202926A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 唐有军;黄德业;关志锋 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 | ||
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、制作第一印制板与第二印制板；
步骤S2、分别测量所述第一印制板的厚度与所述第二印制板的厚度；
步骤S3、根据所述第一印制板的厚度、所述第二印制板的厚度和预算板厚，选择合适厚度的半固化片；
步骤S4、通过所述半固化片将所述第一印制板与所述第二印制板接合在一起，并压合形成具有所述预算板厚的印制电路板。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述第二印制板为单层芯板或由至少两块芯板经层压形成的多层板；
所述半固化片包括第一半固化片；
所述步骤S4具体包括：
通过所述第一半固化片将所述第二印制板接合在所述第一印制板的上表面或者下表面；
采用高温层压技术，将所述第一印制板与所述第二印制板压合形成具有所述预算板厚的印制电路板。
3.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述第二印制板包括第一子板与第二子板；
所述半固化片包括第一半固化片与第二半固化片；
所述步骤S4具体包括：
通过所述第一半固化片将所述第一子板接合在所述第一印制板的上表面；
通过所述第二半固化片将所述第二子板接合在所述第一印制板的下表面；
采用高温层压技术，将所述第一子板、所述第一印制板与所述第二子板压合形成具有所述预算板厚的印制电路板。
4.根据权利要求3所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：
所述第一子板为单层芯板或由至少两块芯板经层压形成的多层板；
所述第二子板为单层芯板或由至少两块芯板经层压形成的多层板。
5.根据权利要求1至4任一项所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述第一印制板为单层芯板或由至少两块芯板经层压形成的多层板。
6.根据权利要求5所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述具有所述预算板厚的印制电路板的板厚公差为±0.05mm。
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