[发明专利]一种印制电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制板制造领域，具体是一种印制电路板的制作方法。

背景技术

印制电路板根据线路的层数可以分为单面板、双面板以及多层板。

多层印制电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。

多层板对于板厚公差的要求很高，所述板厚公差即为预算印制电路板的板厚与实际成品的印制电路板的板厚的差值。该板厚公差的绝对值越小，意味着产品的合格率越高，同时也意味着控制多层板的板厚公差的工艺越成熟。

现有的具有高精度板厚公差的多层板，主要通过以下的方式来控制其板厚公差：

1)采用高标准的内芯板；

2)计算准确的线路残铜率，预算理论半固化片填胶量；

3)根据自身的生产能力，预估外层镀铜、阻焊、表面处理厚度。

综合以上方式计算理论生产板厚度，以此控制板厚公差，以满足客户对高精度板厚公差要求的控制。

但是，现有的多层板的生产工艺都是采用一次层压的方式，将各芯板以及夹层的半固化片叠层后直接一次性压合，得到所需要的印制电路板。那么，在压合过程中，由于半固化片流胶会产生一定的不可估计的误差，对于层数较多的多层板，其累计的误差也会相对增多，即便通过上述的控制板厚公差的方式来预估生产板的厚度，其板厚公差一般只能控制在±10％以内。

随着客户对装配要求的提高，对线路板板厚公差控制要求也越来越严格，常规±10％的板厚公差已不能完全满足高精度装配需求。有少数的客户对板厚公差要求严格，要求板厚公差在±0.05mm以内；而且，行业内0.30mm以下的C/M级芯板的板厚公差也要求控制在±0.013至0.025mm之间。而现有一次性层压技术实际层压出来的板厚与理论板厚有一定的差距，板层数越高累加的公差相对也就越大，这种技术已很难满足高精度板厚公差的要求，并且生产出来的多层板合格率低。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种印制电路板的制作方法，实现高精度板厚公差控制，满足客户需求。

为了达到上述目的，本发明实施例提供一种印制电路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤S1、制作第一印制板与第二印制板；

步骤S2、分别测量所述第一印制板的厚度与所述第二印制板的厚度；

步骤S3、根据所述第一印制板的厚度、所述第二印制板的厚度和预算板厚，选择合适厚度的半固化片；

步骤S4、通过所述半固化片将所述第一印制板与所述第二印制板接合在一起，并压合形成具有所述预算板厚的印制电路板。

在一个实施方式中，所述第二印制板为单层芯板或由至少两块芯板经层压形成的多层板；所述半固化片包括第一半固化片；

所述步骤S4具体包括：

通过所述第一半固化片将所述第二印制板接合在所述第一印制板的上表面或者下表面；

采用高温层压技术，将所述第一印制板与所述第二印制板压合形成具有所述预算板厚的印制电路板。

在另一个实施方式中，所述第二印制板包括第一子板与第二子板；所述半固化片包括第一半固化片与第二半固化片；

所述步骤S4具体包括：

通过所述第一半固化片将所述第一子板接合在所述第一印制板的上表面；

通过所述第二半固化片将所述第二子板接合在所述第一印制板的下表面；

采用高温层压技术，将所述第一子板、所述第一印制板与所述第二子板压合形成具有所述预算板厚的印制电路板。

进一步的，所述第一子板为单层芯板或由至少两块芯板经层压形成的多层板；所述第二子板为单层芯板或由至少两块芯板经层压形成的多层板。

进一步的，所述第一印制板为单层芯板或由至少两块芯板经层压形成的多层板。

进一步的，所述具有所述预算板厚的印制电路板的板厚公差为±0.05mm。