[发明专利]OLED的封装方法及结构

权利要求书

1.一种OLED的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供OLED基板(1)与封装盖板(4)，并在封装盖板(4)上制作对位标记；

步骤2、在封装盖板(4)上形成一圈图案化的干燥剂层(3)；

步骤3、在封装盖板(4)上所述干燥剂层(3)外侧涂覆一圈框胶(5)；

步骤4、将封装盖板(4)与OLED基板(1)相对贴合；

步骤5、使用UV光源照射或者加热框胶(5)使其固化，从而实现封装盖板(4)对OLED基板(1)的封装。

2.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述封装盖板(4)为玻璃基板或金属板；所述OLED基板(1)设有TFT阵列。

3.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，所述步骤2中于封装盖板(4)上欲形成框胶(5)的涂胶位置内侧形成所述干燥剂层(3)，步骤3中于封装盖板(4)上欲形成框胶(5)的涂胶位置涂覆所述框胶(5)，所述框胶(5)紧贴所述干燥剂层(3)。

4.如权利要求3所述的OLED的封装方法，其特征在于，步骤2中形成所述图案化的干燥剂层(3)的方法是直接将干燥剂薄片裁切成需要的图形，并紧贴封装盖板(4)上所述涂胶位置的内侧贴敷；所述干燥剂层(3)的宽度为100um～2000um，高度为1um～100um。

5.如权利要求3所述的OLED的封装方法，其特征在于，步骤2中形成所述图案化的干燥剂层(3)的方法是首先将干燥剂配成溶液，并采用点胶或丝网印刷将所述干燥剂溶液涂覆在封装盖板(4)上所述涂胶位置的内侧，然后将封装盖板(4)放入高温炉中，在120℃～350℃下烘烤数小时，去除干燥剂溶液中的溶剂，使干燥剂固化形成干燥剂层(3)；所述干燥剂层(3)的宽度为100um～2000um，高度为1um～100um。

6.如权利要求3所述的OLED的封装方法，其特征在于，步骤2中所述干燥剂层(3)为分子筛薄膜，所述分子筛为结晶态的硅酸盐或硅铝酸盐。

7.如权利要求6所述的OLED的封装方法，其特征在于，步骤2中形成所述图案化的干燥剂层(3)的方法是首先将4A分子筛研磨成粉末，所述粉末粒径为1um～100um，并加入水配成膏状物，再采用丝网印刷将分子筛膏状物涂覆在封装盖板(4)上所述涂胶位置的内侧，然后将封装盖板(4)放入高温炉中，在120℃～350℃下烘烤数小时，去除水，形成分子筛薄膜；所述分子筛薄膜的宽度为100um～2000um，高度为1um～100um。

8.如权利要求1所述的OLED的封装方法，其特征在于，步骤3中所述框胶(5)为UV胶；所述框胶(5)的高度与干燥剂层(3)的高度相同。

9.一种OLED的封装结构，其特征在于，包括OLED基板(1)、设于OLED基板(1)上的封装盖板(4)、设于OLED基板(1)与封装盖板(4)之间的框胶(5)、及设于OLED基板(1)与封装盖板(4)之间且位于框胶(5)内侧的干燥剂层(3)。

10.如权利要求9所述的OLED的封装结构，其特征在于，所述封装盖板(4)为玻璃基板或金属板，所述OLED基板(1)设有TFT阵列，所述框胶(5)紧贴所述干燥剂层(3)，所述干燥剂层(3)的宽度为100um～2000um，高度为1um～100um，所述干燥剂层(3)为分子筛薄膜，所述分子筛为结晶态的硅酸盐或硅铝酸盐；所述框胶(5)为UV胶；所述框胶(5)的高度与干燥剂层(3)的高度相同。