[发明专利]OLED的封装方法及结构

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED的封装方法及结构。

背景技术

在显示技术领域，平板显示技术(LCD、OLED)已经逐步取代CRT显示器。平面光源技术是新型的光源，其技术研发已经接近市场化量产水平。在平板显示与平面光源技术当中，对于两片平板玻璃的粘结是一项很重要的技术，其封装效果将直接影响器件的性能。

紫外光(UV)固化技术是LCD/OLED封装最早也是最常用的技术，其具有如下特点：不用溶剂或少量溶剂，减少了溶剂对环境的污染；耗能少，可低温固化，适用于对热敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生产线上使用，固化设备占地面积小等。但是，由于UV胶是有机材料，其固化后分子间隙较大，水汽与氧气比较容易透过介质抵达内部密封区域。所以，其比较适合用于对水汽、氧气不太敏感的应用领域，比如LCD。由于OLED器件对水汽、氧气非常敏感，所以采用UV封装时，器件内部通常会有干燥剂，以减小透过介质抵达内部密封区域的水汽，从而延长OLED器件的使用寿命。

图1所示为一种常用的OLED封装方法，即在封装盖板400上预先挖凹槽，然后把干燥剂300设于封装盖板400上的凹槽内，再涂覆框胶500，最后将封装盖板400与OLED基板100相对贴合封装在一起。图2所示为另一种常用的OLED封装方法，即直接在封装盖板400′上涂覆一层干燥剂300′并烘干，再涂覆框胶500′，最后将封装盖板400′与OLED基板100′相对贴合封装在一起。但是这两种方式都不适合上发光方式(既是光线无法从封装盖板方向出射)，因为干燥剂吸水后透光性会变差。另外，水汽从框胶进入后会在密封区域内到处移动，既可能被干燥剂吸收，也可能吸附在OLED器件表面，这样的话，水汽从进入密封区域的第一时间就可能会对OLED器件造成破坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED的封装方法，通过该方法能够改善封装效果，提高阻挡水汽、氧气的能力，延长OLED器件的使用寿命，并且该方法适用于下发光器件结构、上发光器件结构、平面光源及其他需要干燥的器件的封装。

本发明的另一目的在于提供一种OLED的封装结构，其封装效果好，阻挡水汽、氧气的能力强、使用寿命长。

为实现上述目的，本发明提供一种OLED的封装方法，包括如下步骤：

步骤1、提供OLED基板与封装盖板，并在封装盖板上制作对位标记；

步骤2、在封装盖板上形成一圈图案化的干燥剂层；

步骤3、在封装盖板上所述干燥剂层外侧涂覆一圈框胶；

步骤4、将封装盖板与OLED基板相对贴合；

步骤5、使用UV光源照射或者加热框胶使其固化，从而实现封装盖板对OLED基板的封装。

所述封装盖板为玻璃基板或金属板；所述OLED基板设有TFT阵列。

所述步骤2中于封装盖板上欲形成框胶的涂胶位置内侧形成所述干燥剂层，步骤3中于封装盖板上欲形成框胶的涂胶位置涂覆所述框胶，所述框胶紧贴所述干燥剂层。

步骤2中形成所述图案化的干燥剂层的方法是直接将干燥剂薄片裁切成需要的图形，并紧贴封装盖板上所述涂胶位置的内侧贴敷；所述干燥剂层的宽度为100um～2000um，高度为1um～100um。

步骤2中形成所述图案化的干燥剂层的方法是首先将干燥剂配成溶液，并采用点胶或丝网印刷将所述干燥剂溶液涂覆在封装盖板上所述涂胶位置的内侧，然后将封装盖板放入高温炉中，在120℃～350℃下烘烤数小时，去除干燥剂溶液中的溶剂，使干燥剂固化形成干燥剂层；所述干燥剂层的宽度为100um～2000um，高度为1um～100um。

所述分子筛为结晶态的硅酸盐或硅铝酸盐。

步骤2中形成所述图案化的干燥剂层的方法是首先将4A分子筛研磨成粉末，所述粉末粒径为1um～100um，并加入水配成膏状物，再采用丝网印刷将分子筛膏状物涂覆在封装盖板上所述涂胶位置的内侧，然后将封装盖板放入高温炉中，在120℃～350℃下烘烤数小时，去除水，形成分子筛薄膜；所述分子筛薄膜的宽度为100um～2000um，高度为1um～100um。

步骤3中所述框胶为UV胶；所述框胶的高度与干燥剂层的高度相同。

本发明还提供一种OLED的封装结构，包括OLED基板、设于OLED基板上的封装盖板、设于OLED基板与封装盖板之间的框胶、及设于OLED基板与封装盖板之间且位于框胶内侧的干燥剂层。