[发明专利]一种提高PCB板背钻孔精度的方法

权利要求书

1.一种提高PCB板背钻孔精度的方法，该PCB板包括表面层和若干信号层，该若干信号层包括背钻目标层及目标信号层，背钻目标层位于表面层与目标信号层之间，其特征在于：所述的表面层与目标信号层之间设置有一导电取点装置，其一端位于内层取点位置L处，并位于目标信号层的相邻层，另一端与零电压相连接；所述的方法包括：

A.钻头对导电取点装置处进行试钻孔，钻头钻至内层取点位置L时，停止钻孔，由控制系统记录内层取点位置L值；

B.控制系统调取内层取点位置L值，钻头对PCB板的背钻孔处钻孔，当钻头钻至内层取点位置L值相同深度时，以该L值为基准再钻至预设深度Z1即可。

2.根据权利要求1所述的提高PCB背钻孔精度的方法，其特征在于：所述的导电取点装置位于内层取点位置的一端与背钻目标层相平齐，接零电压的一端与表面层相平齐。

3.根据权利要求1或2所述的提高PCB背钻孔精度的方法，其特征在于：所述Z1的最大值为所述背钻目标层和目标信号层之间的距离，Z1最小值为所述背钻目标层的铜箔的厚度。

4.根据权利要求3所述的提高PCB背钻孔精度的方法，其特征在于：所述Z1取所述最大值的一半。

5.根据权利要求1所述的提高PCB背钻孔精度的方法，其特征在于：所述的导电取点装置为在内层添加的铜箔。

6.根据权利要求2所述的提高PCB背钻孔精度的方法，其特征在于：所述的导电取点装置接零电压的一端与机床的零电压相连或接地。

7.根据权利要求1所述的提高PCB背钻孔精度的方法，其特征在于：所述的钻头接机床正电压，该钻头与机床的控制系统电连接。

8.根据权利要求1所述的提高PCB背钻孔精度的方法，其特征在于：所述的背钻目标层为背钻加工需要钻穿最后一金属层，所述的目标信号层为背钻加工保留用于信号传输且与背钻目标层相邻的金属层。