[发明专利]一种提高PCB板背钻孔精度的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，具体涉及一种提高PCB板背钻孔精度的方法。

背景技术

随着电子信息技术的高速发展，传统的单层和双层PCB板已经不能满足复杂或高频电路的需要,PCB板已经发展到多层，甚至超多层。多层PCB板层之间一般采用导通用的镀通孔，然后通过PCB板背钻技术尽可能多地将镀通孔上不需要传输导电层用的孔铜段用机械方式钻掉，让保留下来的镀通孔部分连接信号层以减轻对PCB板信号传输的影响，保证PCB串行数据传输稳定性，起到高速信号传输的作用，特别是满足当下4G通讯网络背板的市场需求。

现有的PCB背钻孔加工一般采用如下两种方法：一种是采用设定固定值控深方法，加工背钻板时，每次系统都是控制钻头在固定值高度。另一种是通过机床感应电路信号控深钻法，如图1，当钻头(带正电压)碰到覆盖在PCB板上铝片8(带零电压)时系统记录刀具当前的座标值，然后再下钻所需钻的深度值，从而实现PCB背钻深度控深钻。以上两种方法因都受机器台面和多层PCB制作工艺(铜箔、PP料厚度及平整度)影响限制并且这些因素的误差无法预估，在加工背钻孔时无法满足更高的加工精度，误差一般都无法控制在±2mil之内，甚至钻穿所需要用于导通的信号层的镀通孔段导致坏板，或者留下的镀通孔段过长增加信号传输过程的损耗，难以满足PCB板多层间信号传输的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种提高PCB板背钻孔精度的方法，克服现有技术背钻孔达不到加工精度，容易钻穿信号层导致坏板的缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种提高PCB板背钻孔精度的方法，该PCB板包括表面层、背钻目标层及目标信号层，背钻目标层位于表面层与目标信号层之间，其中：所述的表面层与目标信号层之间设置有一导电取点装置，其一端位于内层取点位置L处，并位于目标信号层的相邻层，另一端与零电压相连接；所述的方法包括：

A.钻头对导电取点装置处进行试钻孔，钻头钻至内层取点位置L时，停止钻孔，由控制系统记录内层取点位置L值；

B.控制系统调取内层取点位置L值，钻头对PCB板的背钻孔处钻孔，当钻头钻至内层取点位置L值相同深度时，以该L值为基准再钻至预设深度Z1即可。

本发明的更进一步优选方案是：所述的导电取点装置位于内层取点位置的一端与背钻目标层相平齐，接零电压的一端与表面层相平齐。

本发明的更进一步优选方案是：所述Z1的最大值为所述背钻目标层和目标信号层之间的距离，Z1最小值为所述背钻目标层的铜箔的厚度。

本发明的更进一步优选方案是：所述Z1取所述最大值的一半。

本发明的更进一步优选方案是：所述的导电取点装置为在内层添加的铜箔。

本发明的更进一步优选方案是：所述的导电取点装置接零电压的一端与机床的零电压相连或接地。

本发明的更进一步优选方案是：所述的钻头接机床正电压，该钻头与机床的控制感应系统电连接。

本发明的更进一步优选方案是：所述的背钻目标层为背钻加工需要钻穿最后一金属层，所述的目标信号层为背钻加工保留用于信号传输且与背钻目标层相邻的金属层。

本发明的有益效果在于，通过在PCB板背钻孔相邻区域内层添加导电取点装置引至外层并与零电压连接，机床对该处钻孔取点，接触到内层导电取点装置并记录钻头的深度值L，加工背钻孔时以L值的基准再下钻至预设深度Z1即可，达到提高PCB板背钻孔精度，减少坏板产生的效果。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是为现有技术背钻孔加工方法的示意图；

图2是本发明对内层导电取点装置试钻孔的示意图；

图3是本发明的背钻孔加工示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。