[发明专利]一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法

权利要求书

1.一种厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

将粘结树脂与0-5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。

2.根据权利要求1所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其特征在于，所述粘结树脂为苯氧树脂、酮醛树脂、聚乙烯醇树脂或丙烯酸树酯。

3.根据权利要求1所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其特征在于，所述增强材料为纤维纸或铝箔。

4.根据权利要求2所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其特征在于，当所述粘结树脂为苯氧树脂时，所述助剂为胺类催化剂，其用量占苯氧树脂的0.5--5%质量分数；当所述粘结树脂为酮醛树脂时，所述助剂为磺酸钠；当所述粘结树脂为聚乙烯醇树脂时，所述助剂为三乙胺，其用量占聚乙烯醇树脂的0.1--2%质量分数；当所述粘结树脂为丙烯酸树脂时，所述助剂为增粘剂。

5.一种厚铜箔板钻孔专用垫板，其特征在于，所述垫板采用如权利要求1-4任一项所述的方法制备得到。

6.根据权利要求5中所述的厚铜箔板钻孔专用垫板，其特征在于，所述垫板的粘结树脂层厚度为5-10um。

7.根据权利要求6中所述的厚铜箔板钻孔专用垫板，其特征在于，所述垫板的增强材料层厚度为0.15mm-0.25mm。