[发明专利]一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工制备领域，尤其涉及一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法。  

背景技术

厚铜箔板作为印制电路板制造中的基板材料，广泛应用于电子行业，其对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于镀锡、镀铜技术。而厚铜箔板本身易发生翘曲变形，钻孔时由于传统的酚醛、环氧垫板刚性大，不能与其紧密结合，这就极易造成厚铜箔板和垫板之间局部有间隙，从而导致厚铜箔板钻孔时底部出现大量毛刺，严重影响其后期镀锡、镀铜等工艺处理的品质。 

因此，现有技术还有待于改进和发展。  

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法和使用方法，旨在解决目前厚铜箔板钻孔时出现毛刺，影响后期加工品质的问题。 

本发明的技术方案如下： 

一种厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述制备方法包括以下步骤：

将粘结树脂与0-5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。

所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述粘结树脂为苯氧树脂、酮醛树脂、聚乙烯醇树脂或丙烯酸树酯。 

所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述增强材料为纤维纸或铝箔。

所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，当所述粘结树脂为苯氧树脂时，所述助剂为胺类催化剂，其用量占苯氧树脂的0.5--5%质量分数；当所述粘结树脂为酮醛树脂时，所述助剂为磺酸钠；当所述粘结树脂为聚乙烯醇树脂时，所述助剂为三乙胺，其用量占聚乙烯醇树脂的0.1--2%质量分数；当所述粘结树脂为丙烯酸树脂时，所述助剂为增粘剂。 

另外，本发明还提供了一种由上述制备方法制作出来的厚铜箔板钻孔专用垫板。 

所述的厚铜箔板钻孔专用垫板，其中，所述垫板的粘结树脂层厚度为5-10um，优选地，所述垫板的粘结树脂层厚度为8 um。 

所述的厚铜箔板钻孔专用垫板，其中，所述垫板的增强材料层厚度为0.15mm-0.25mm，优选地，所述垫板的增强材料层厚度为0.20mm。 

本发明还提供了所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的使用方法，其中，所述方法为： 

A、将厚铜箔板钻孔专用垫板贴于PCB基板上，用胶辊辊压3-5遍，压实；

B、将贴有厚铜箔板钻孔专用垫板的PCB基板放置于烘烤箱中，在100-140℃的条件下烘烤10-30min。 

有益效果：本发明提供一种厚铜箔钻孔专用垫板及其制备方法，制备出的厚铜箔钻孔专用垫板能与待钻厚铜箔板紧密结合，从而将钻孔时本该出现在厚铜箔板背面的毛刺转移到了垫板的背面，阻止了厚铜箔板毛刺的产生，避免了常规的垫板钻孔时产生大量产生毛刺的问题。使所制备出的厚铜箔板后期镀锡镀铜工艺不受毛刺影响，制作出电路信号传输速度快、能量损失小、导电性能良好的电路板，具有良好的工业生产价值和应用前景。

附图说明

图1为本发明中具体实施例中厚铜箔钻孔专用垫板的结构示意图。  

具体实施方式

本发明提供一种厚铜箔钻孔专用垫板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

一种厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述制备方法包括以下步骤：将粘结树脂与0-5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。 

进一步地，所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述粘结树脂为苯氧树脂、酮醛树脂、聚乙烯醇树脂或丙烯酸树酯。 

本发明中所述的粘结树脂与0-5%质量分数的助剂搅拌结合后能形成具有一定粘结性和柔软性的粘结树脂层，能对厚铜箔板钻孔时冲力具有一定的缓冲性，减少因刚性过大导致毛刺产生的现象。 

进一步地，所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述增强材料为纤维纸或铝箔。