[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括安装元器件、以及安装所述安装元器件的被安装元器件，其特征在于，

所述安装元器件在与所述被安装元器件相对的面上具备第1凸点、以及在该相对的面方向上的剖面面积大于所述第1凸点的第2凸点，

所述被安装元器件在与所述安装元器件相对的面上具备与所述第1凸点焊料连接的第1焊盘、以及与所述第2凸点焊料连接的第2焊盘，

所述第2焊盘的面积与所述第2凸点的剖面面积之比要大于所述第1焊盘的面积与所述第1凸点的剖面面积之比，

所述第2焊盘具有定位机构，该定位机构将所述第2凸点的移动限制在所述第2焊盘的规定范围，并且形成使焊料流至所述规定范围外的通路。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述第1凸点的剖面为圆形，

所述第2凸点的剖面为椭圆形。

3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述被安装元器件为安装基板，

所述第2凸点为了将所述安装元器件所产生的热散出至所述安装基板而设置。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述定位机构是设置于所述第2焊盘的所述规定范围的周围的阻焊剂。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述定位机构是设置于所述第2焊盘的所述规定范围的周围的开口部。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述定位机构至少沿着所述规定范围的相对的两条边而设置。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，

所述定位机构在所述两条边的至少一条边侧形成所述通路。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述定位机构至少设置于所述第2焊盘上的接近所述第1焊盘的一侧。