[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置。

背景技术

作为在安装基板上安装芯片的方法，已知有倒装芯片安装。在倒装芯片安装中，在芯片表面设有突起状端子即凸点，该凸点与安装基板上的焊盘进行焊料连接。利用上述安装方法，相比在芯片外周设置端子的情况，能够减小包含芯片的电子装置的面积，能够降低因布线的电感而造成的损失。

在上述倒装芯片安装中还提出有如下方案：通过在使用剖面大致为圆形的一般的凸点(以下也称作“柱状凸点”)的基础上、还使用剖面面积大于柱状凸点，且剖面大致为椭圆形的凸点(以下也称作“带状凸点”)，从而能提高凸点的散热性(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2005/034237号

发明内容

发明所要解决的技术问题

图13是表示柱状凸点与带状凸点混合存在的芯片的一个示例的图。芯片1300中设有柱状凸点1301(1301a、1301b)以及带状凸点1302。图14是芯片1300的X-X’线的剖视图。由于带状凸点1302的剖面面积大于柱状凸点1301，因此如图14所示，在焊料1401熔融时，因表面张力作用而升高的焊料1401的中央附近的高度可能变得高于柱状凸点1301的焊料1400(1400a、1400b)。另外，出于散热目的，带状凸点1302有时设置于晶体管单元上。该情况下，因晶体管单元的厚度，使得带状凸点1302从芯片1300的表面起的高度可能变得高于柱状凸点1301的高度。在带状凸点1302的高度变高的情况下，将焊料转印至凸点时，转印至带状凸点1302的焊料的高度可能变得高于转印至柱状凸点1301的焊料的高度。

图15是表示将芯片1300安装至安装基板1500的状态的一个示例的图。安装基板1500上设有与柱状凸点1301a、1301b相对应的焊盘1501a、1501b、以及与带状凸点1302相对应的焊盘1502。图15所示的示例中，虽然带状凸点1302利用焊料1401与焊盘1502良好地相连接，但是柱状凸点1301a、1301b与焊盘1501a、1501b的连接不良。上述连接不良是因为焊料1400a、1400b的高度与焊料1401的高度不同而引起的。

本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种电子装置，该电子装置利用第1凸点、以及剖面面积大于第1凸点的第2凸点，来进行倒装芯片安装，从而能够提高凸点与焊盘的连接性。

解决技术问题的技术方案

本发明的一个方面所涉及的电子装置包括：安装元器件、以及安装有安装元器件的被安装元器件，安装元器件在与被安装元器件相对的面上具备第1凸点、以及在该相对的面方向上的剖面面积大于第1凸点的第2凸点，被安装元器件在与安装元器件相对的面上具备与第1凸点焊料连接的第1焊盘、以及与第2凸点焊料连接的第2焊盘，第2焊盘的面积与第2凸点的剖面面积之比要大于第1焊盘的面积与第1凸点的剖面面积之比。

发明效果

根据本发明，在利用第1凸点、以及剖面面积大于第1凸点的第2凸点，来进行倒装芯片安装的电子装置中，能提高凸点与焊盘的连接性。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的电子装置的外观的一个示例的图。

图2是表示芯片上的凸点的配置的一个示例的图。

图3是图2的A-A’线的剖视图。

图4是表示安装基板上的焊盘的配置的一个示例的图。

图5是说明将芯片安装到安装基板上的状态的一个示例的图。

图6是图5的A-A’线的剖视图。

图7是表示安装状态与安装前状态下的焊料的外观的一个示例的图。

图8是表示推定出的安装前状态的焊料的形状的一个示例的图。

图9是表示安装状态的焊料的形状的一个示例的图。

图10是表示将安装状态的焊料分割成三个构造的一个示例的图。

图11是表示与焊料的高度相对应的焊盘面积的一个示例的图。

图12A是表示设置于焊盘的定位机构的一个示例的图。

图12B是表示设置于焊盘的定位机构的另一个示例的图。

图12C是表示设置于焊盘的定位机构的另一个示例的图。

图12D是表示设置于焊盘的定位机构的另一个示例的图。

图12E是表示设置于焊盘的定位机构的另一个示例的图。

图12F是表示考虑焊盘位置来进行配置的定位机构的一个示例的图。