[发明专利]用于毫米波信号的电路有效
| 申请号： | 201410421703.1 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN104427807B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | J·哈施 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭毅<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 毫米波 信号 电路 | ||
1.一种用于毫米波信号的电路，所述电路具有装配在电路板(14)上的壳体(12；12’)，所述壳体容纳高频构件(10)，其特征在于，所述壳体(12；12’)在至少一个背离所述电路板(14)的壳体壁处形成用于毫米波信号的耦合部位(18)，波导管(24)在所述壳体之外与所述耦合部位耦合，其中，所述波导管(24)的邻近所述耦合部位(18)的端部构造在罩(26)中，所述罩和所述电路板(14)一起包围所述壳体(12)。
2.根据权利要求1所述的电路，其中，所述壳体(12；12’)为eWLB壳体。
3.根据权利要求1或2所述的电路，其中，至少一个耦合部位(18)和至少一个波导管(24)布置在以下壳体壁处：所述壳体壁在所述壳体(12)的与所述电路板(14)对置的侧面上平行于所述电路板地延伸。
4.根据权利要求1或2所述的电路，其中，所述壳体壁具有金属化部(20)，所述金属化部在所述耦合部位(18)所在之处通过窗(22)中断。
5.根据权利要求1或2所述的电路，所述电路在同一壳体(12；12’)处具有多个相互电磁隔离的耦合部位(18)和波导管(24)。
6.根据权利要求1或2所述的电路，其中，所述波导管(24)的端部通过匹配结构(28)与所述耦合部位(18)耦合。
7.根据权利要求6所述的电路，其中，所述匹配结构(28)由陷波器(30)包围。
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