[发明专利]用于毫米波信号的电路

说明书

一种用于毫米波信号的电路，所述电路具有装配在电路板(14)上的壳体(12)，所述壳体容纳高频构件(10)，其特征在于，所述壳体(12；12’)在至少一个背离所述电路板(14)的壳体壁处形成用于毫米波信号的耦合结构(18)，波导管(24)在所述壳体之外与所述耦合结构耦合。

技术领域

本发明涉及一种用于毫米波信号的电路，所述电路具有装配在电路板上的壳体，所述壳体容纳高频构件。

背景技术

例如在用于机动车的雷达传感器中使用这样的电路以用于产生和/或处理雷达信号。高频构件典型地涉及一种集成的半导体构件(单片微波集成电路，MMIC；MonolithicMicrowave integrated Circuit)，所述半导体构件封装到适合于表面装配的壳体——例如eWLB壳体(嵌入式晶片级球栅格，embedded Wafer Level Ball Grid)中。高频构件在电路板上的固定和电接通例如借助球形的焊接触点来实现。通过所述触点不但传输用于构件的电压供给和控制的低频信号，而且传输原本的高频信号。

发明内容

本发明的任务在于，提出一种用于毫米波信号的电路，所述电路能够更简单地制造。

根据本发明，所述任务通过以下方式解决：壳体在至少一个背离电路板的壳体壁处形成用于毫米波信号的耦合结构，波导管在壳体之外与所述耦合结构耦合。

因此，根据本发明，毫米波信号的耦合输入和/或耦合输出直接穿过壳体的壁、在绕开朝向电路板的一侧上的电触点的情况下实现。

所述解决方案具有以下优点：对于电路板而言不再需要适用于高频的衬底，由此节省成本。因为电触点仅仅还用于传输低频信号，所以它们也不再需要适用于高频，从而能够允许较大的制造公差并且因此实现进一步的节省。

术语“波导管”在此也用于空心的导体结构，所述导体结构的空腔包含电介质。

本发明的有利的构型和扩展方案在从属权利要求中说明。

在其处构造有耦合结构的壳体壁可以涉及壳体的与电路板垂直地定向的侧壁，或者优选地涉及在与电路板对置的侧面上的平行于所述电路板的壳体壁。

壳体中的耦合结构优选由波导形成，所述波导可以电介质填充并且如此设计，使得它将毫米波传导至壳体壁并且穿过壳体壁耦合输出，从而然后能够通过布置在壳体之外的波导管进行继续传导。为此目的，优选所述波导管在其邻近壳体的端部处具有匹配结构，所述匹配结构提供在壳体和波导管之间的强大的和尽可能无冲击的耦合。

在一种优选的实施方式中，波导管构造在罩中，所述罩覆盖壳体并且可独立于壳体地装配在电路板上。所述罩可同时形成陷波器(Wellenfalle)，所述陷波器能够实现插入衰减的降低。在同一个壳体处可以构造用于多个波导管的多个耦合部位。在这种情况下，通过所提到的陷波器同时改善所述多个耦合部位相互的隔离。

附图说明

以下根据附图详细阐述实施例。附图示出：

图1示出根据本发明的用于毫米波信号的电路的示意性剖面图，所述电路具有电路板、高频构件和覆盖所述高频构件的罩；

图2示出罩的内部视图；

图3示出高频构件的和壳体的立体的剖面透视图；以及

图4示出根据另一个实施例的电路的平面图。

具体实施方式