[发明专利]一种LED发光器件及其制作方法

权利要求书

1.一种LED发光器件，其特征在于包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板和第二透明基板之间安装有一个以上LED芯片，该一个以上LED芯片的电极与导电电路电性连接。

2.根据权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于所述第一透明基板和第二透明基板之间还分布有密封材料，用于在所述第一透明基板和第二透明基板之间形成密封夹持空间，所述LED芯片设置于所述夹持空间内。

3.根据权利要求1或2所述的LED发光器件，其特征在于所述第一透明基板和第二透明基板之间还填充有透明导热胶。

4.根据权利要求1或2所述的LED发光器件，其特征在于所述导电电路设置于所述第一透明基板和第二透明基板之中的任一者上，而所述LED芯片固定连接在所述第一透明基板和第二透明基板之中的另一者上。

5.根据权利要求3所述的LED发光器件，其特征在于所述第一透明基板和第二透明基板之间分布有复数个LED芯片，该复数个LED芯片通过所述导电电路串联和/或并联。

6.根据权利要求3所述的LED发光器件，其特征在于所述第一透明基板和第二透明基板上还分别设有第一自对准部和第二自对准部，所述第一自对准部与第二自对准部配合形成自对准结构。

7.根据权利要求1、2、5、6中任一项所述的LED发光器件，其特征在于所述第一透明基板和/或第二透明基板的表面上设置有用以改善出光效率的光学微结构或透镜。

8.根据权利要求1、2、5、6中任一项所述的LED发光器件，其特征在于：所述导电电路选自金属或透明导电电路，所述透明导电电路的材质包括氧化铟锡、氧化锌、碳纳米管或石墨烯。

9.一种LED发光器件的制作方法，其特征在于包括：

在第一透明基板表面设置LED芯片；

在第二透明基板表面设置导电电路；

将第一透明基板和第二透明基板相对设置，并使所述LED芯片的电极与所述导电电路电性接触；

以及，在所述第一透明基板和第二透明基板之间施加封装材料，使所述第一透明基板和第二透明基板固定连接，并使所述LED芯片均被密封于所述第一透明基板和第二透明基板之间的夹持空间内。

10.根据权利要求9所述LED发光器件的制作方法，其特征在于所述第一透明基板上设置有复数个LED芯片，而所述第一透明基板和第二透明基板上还分别设有第一自对准部和第二自对准部，当将第一透明基板和第二透明基板相对设置，且使所述第一自对准部与第二自对准部配合形成自对准结构时，每一LED芯片的电极均与所述导电电路上的相应位点电性接触。