[发明专利]一种LED发光器件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410421752.5 申请日: 2014-08-25
公开(公告)号: CN105448902A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 梁秉文;张涛;金忠良 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215123 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 发光 器件 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种半导体发光器件,特别是涉及一种LED发光器件及其制作方法。

背景技术

上世纪60年代第一只LED产品在美国诞生,它的出现给人们的生活带来了很多光彩,由于LED具有寿命长、低功耗、绿色环保等优点,与之相关的技术发展得非常迅速。它已经成为“无处不在”与我们的生活息息相关的光电器件和光源,比如手机的背光,交通信号灯,大屏幕全彩显示屏和景观亮化用灯等等。

目前高压LED技术属于新兴技术范畴,其技术存在如下问题:

LED芯片的出光效率有待提升,理论上用蓝光LED激发黄色荧光粉合成白光的发光效率高达每瓦300多流明,但是现在的实际效率还不到理论值的一半,大概是理论值的三分之一左右,其中一个重要原因是一部分从激活区发出的光无法从LED芯片内部逃逸出来。芯片材料本身和基材对光的吸收和遮挡使得LED光效的损失很大。

另外,现有的正装芯片的打金属线工艺,以及倒装芯片的焊晶(贴片)工艺,工艺复杂,制造成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED发光器件及其制作方法,以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种LED发光器件,包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板和第二透明基板之间安装有一个以上LED芯片,该一个以上LED芯片的电极与导电电路电性连接。

进一步的,所述第一透明基板和第二透明基板之间还分布有密封材料,用于在所述第一透明基板和第二透明基板之间形成密封夹持空间,所述LED芯片设置于所述夹持空间内。

进一步的,所述第一透明基板和第二透明基板之间还填充有透明导热胶。

优选的,所述导电电路设置于所述第一透明基板和第二透明基板之中的任一者上,而所述LED芯片固定连接在所述第一透明基板和第二透明基板之中的另一者上。

进一步的,所述第一透明基板和第二透明基板之间分布有复数个LED芯片,该复数个LED芯片通过所述导电电路串联和/或并联。

优选的,所述第一透明基板和第二透明基板上还分别设有第一自对准部和第二自对准部,所述第一自对准部与第二自对准部配合形成自对准结构。

优选的,所述第一透明基板和/或第二透明基板的表面上设置有用以改善出光效率的光学微结构或透镜。

进一步的,所述透镜为球冠状或半球状。

进一步的,所述第一透明基板或第二透明基板的材质可选自玻璃、蓝宝石、碳化硅或有机透明体,但不限于此。

进一步的,所述导电电路选自金属或透明导电电路,其中透明导电电路的材质可包括氧化铟锡、氧化锌、碳纳米管或石墨烯,但不限于此。

一种LED发光器件的制作方法,包括:

在第一透明基板表面设置LED芯片;

在第二透明基板表面设置导电电路;

将第一透明基板和第二透明基板相对设置,并使所述LED芯片的电极与所述导电电路电性接触;

以及,在所述第一透明基板和第二透明基板之间施加封装材料,使所述第一透明基板和第二透明基板固定连接,并使所述LED芯片均被密封于所述第一透明基板和第二透明基板之间的夹持空间内。

进一步的,所述第一透明基板上连接有复数个LED芯片,所述第一透明基板和第二透明基板上还分别设有第一自对准部和第二自对准部,

并且,当将第一透明基板和第二透明基板相对设置,且使所述第一自对准部与第二自对准部配合形成自对准结构时,每一LED芯片的电极均与所述导电电路上的相应位点电性接触。

进一步的,所述自对准结构可采用光学、电学或机械自对准结构。

例如,可以在所述第一透明基板和第二透明基板分别设置特定光学标记,透过将第一透明基板和第二透明基板的相应光学标记彼此对齐,形成自对准结构。

或者,也可在所述第一透明基板和第二透明基板分别设置特定的机械结构,例如相互配合的凸块和凹槽,透过将凸块和凹槽接合,形成自对准结构。

所述封装材料可包含有机硅胶、透明导热胶等材料。

与现有技术相比,本发明的优点在于:

(1)、本发明通过两个透明基板将LED芯片夹在中间,简化了LED制造工艺,提高出光效率,而且还可以保护LED芯片;

(2)、两个透明基板之间的四周通过封装材料密封,可以避免封装材料被灰尘粘结和覆盖;

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