[发明专利]电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，其具有：由陶瓷构成的陶瓷基板；以及配置在所述陶瓷基板上的导体部，

所述导体部从所述陶瓷基板侧起依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底层以及金属层的层叠体构成，

构成所述金属层的金属的一部分包含于所述基底层。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

所述金属层包含锡、铜、银、铋、铟以及锌中的至少1种金属。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

在设所述基底层中包含的所述第6族元素的含有量为A[质量％]、设所述玻璃材料的含有量为B[质量％]时，满足1≤A/B≤9的关系。

4.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

该电路基板具有通孔。

5.根据权利要求4所述的电路基板，其中，

所述通孔具备所述第6族元素、所述玻璃材料和构成所述金属层的金属。

6.一种电路基板的制造方法，该电路基板具有由陶瓷构成的陶瓷基板和配置在所述陶瓷基板上的导体部，所述导体部从所述陶瓷基板侧起依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底层以及金属层的层叠体构成，构成所述金属层的金属的一部分包含于所述基底层，其特征在于，包含以下的工序：

准备所述陶瓷基板、包含所述第6族元素和所述玻璃材料的基底层形成用组成物以及包含所述金属的金属层形成用组成物的工序；

在所述陶瓷基板上涂敷所述基底层形成用组成物而形成第1涂敷层的工序；

烧结形成有所述第1涂敷层的所述陶瓷基板的工序；

在烧结的所述第1涂敷层上涂敷所述金属层形成用组成物而形成第2涂敷层的工序；以及

烧结形成有所述第2涂敷层的所述陶瓷基板而形成所述基底层以及所述金属层的工序。

7.根据权利要求6所述的电路基板的制造方法，其中，

烧结所述第2涂敷层的工序中的烧结是在比所述金属的熔点高10℃以上200℃以下的温度下进行的。

8.一种电子器件，其特征在于，其具备：

权利要求1所述的电路基板；

电子部件；以及

保持部件，其在所述电路基板上保持所述电子部件。

9.一种电子设备，其特征在于，其具备权利要求1所述的电路基板。

10.一种移动体，其特征在于，其具备权利要求1所述的电路基板。