[发明专利]电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及电路基板、电路基板的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。

背景技术

目前公知有在封装内收纳已安装于电路基板上的振动元件等电子部件而构成的电子器件。

安装电子部件的电路基板采用在陶瓷基板上配置布线(导体部)的结构。

一般情况下，通过在将包含铜或钨等的导电组成物配置于生片之后进行烧制来制造这样的电路基板(例如，参照专利文献1)。

但是，在现有的电路基板中未充分获得导体部与陶瓷基板的粘附性，具有导体部的剥离或导体部的断线等问题。另外，在电路基板的制造时，还具有铜流出从而产生布线短路等的问题。

专利文献1：日本特开平7-86741号公报

发明内容

本发明的目的是提供具备与陶瓷基板之间的粘附性良好的导体部并且可靠性高的电路基板、提供可容易地制造这样的电路基板的电路基板的制造方法、提供可靠性高的电子器件、电子设备以及移动体。

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可作为以下的方式或应用例来实现。

[应用例1]本发明的电路基板的特征是具有：由陶瓷构成的陶瓷基板；以及配置在所述陶瓷基板上的导体部，所述导体部从所述陶瓷基板侧起依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底层以及金属层的层叠体构成，构成所述金属层的金属的一部分包含于所述基底层。

由此，能够使陶瓷基板与导体部的粘附性良好，提供可靠性高的电路基板。

[应用例2]在本发明的电路基板中优选，所述金属层包含锡、铜、银、铋、铟以及锌中的至少1种金属。

由此，能够进一步减小导体部的电阻。

[应用例3]在本发明的电路基板中优选，在设所述基底层中包含的所述第6族元素的含有量为A[质量％]、设所述玻璃材料的含有量为B[质量％]时，满足1≤A/B≤9的关系。

由此，能够既保持导体部的形状又进一步提高陶瓷基板与导体部的粘附性。

[应用例4]在本发明的电路基板中优选具有通孔。

由此，能够实现与陶瓷基板的设置有导体部的面相反的一侧的面的导通。

[应用例5]在本发明的电路基板中优选，所述通孔具有所述第6族元素、所述玻璃材料和构成所述金属层的金属。

由此，能够提高通孔与陶瓷基板的粘附性，并且提高导体部与通孔的粘附性。

[应用例6]关于电路基板的制造方法，该电路基板具有由陶瓷构成的陶瓷基板和配置在所述陶瓷基板上的导体部，所述导体部从所述陶瓷基板侧起依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底层以及金属层的层叠体构成，构成所述金属层的金属的一部分包含于所述基底层，其特征在于，包含以下的工序：准备所述陶瓷基板、包含所述第6族元素和所述玻璃材料的基底层形成用组成物以及包含所述金属的金属层形成用组成物的工序；在所述陶瓷基板上涂敷所述基底层形成用组成物而形成第1涂敷层的工序；烧结形成有所述第1涂敷层的所述陶瓷基板的工序；在烧结的所述第1涂敷层上涂敷所述金属层形成用组成物而形成第2涂敷层的工序；以及烧结形成有所述第2涂敷层的所述陶瓷基板而形成所述基底层以及所述金属层的工序。

由此，能够容易地制造陶瓷基板与导体部的粘附性良好、可靠性高的电路基板。

[应用例7]在本发明的电路基板的制造方法中优选，烧结所述第2涂敷层的工序中的烧结是在比所述金属的熔点高10℃以上200℃以下的温度下进行的。

由此，能够使低熔点金属更可靠地转移(浸透)至基底层内。结果，能够使导体部的气密性更高。

[应用例8]本发明的电子器件的特征是具备本发明的电路基板、电子部件和在所述电路基板上保持所述电子部件的保持部件。

由此，成为具有良好的可靠性的电子器件。

[应用例9]本发明的电子设备的特征是具备本发明的电路基板。

由此，成为具有良好的可靠性的电子设备。

[应用例10]本发明的移动体的特征是具备本发明的电路基板。

由此，成为具有良好的可靠性的移动体。

附图说明

图1是电子器件的俯视图。

图2是图1中的A-A线剖视图。

图3是图1所示的电子器件具有的振动元件的俯视图。

图4是图1所示的电子器件具有的电路基板的部分剖视图。

图5是说明本发明的电路基板的制造方法的一例的图。

图6是示出已应用本发明的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。