[发明专利]填孔用光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板

权利要求书

1.一种填孔用光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)填料、(D)感光性单体、以及(E)热固化性成分，

所述(C)填料含有(C-1)氧化钛和(C-2)二氧化硅，

所述(C-1)氧化钛与所述(C-2)二氧化硅的质量比即所述(C-1)氧化钛/所述(C-2)二氧化硅为10/90～60/40的范围，

所述(A)含羧基树脂含有如下的含羧基感光性树脂中的至少任一种：

(7)使2官能或2官能以上的多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸进行反应，对存在于侧链的羟基加成二元酸酐而得到的含羧基感光性树脂；

(8)将2官能环氧树脂的羟基进一步用表氯醇环氧化得到多官能环氧树脂，使该多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸进行反应，对生成的羟基加成二元酸酐而得到的含羧基感光性树脂；

(9)对多官能酚化合物加成环状醚或环状碳酸酯，将得到的羟基用(甲基)丙烯酸部分酯化，使剩余的羟基与多元酸酐进行反应而得到的含羧基感光性树脂；

(10)对这些(7)～(9)的树脂中的任一者加成分子中具有1个环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而成的含羧基感光性树脂，

所述(C-1)氧化钛的配混量相对于100质量份所述(A)含羧基树脂为50质量份以上，

所述(C-2)二氧化硅的配混量相对于100质量份所述(A)含羧基树脂为40质量份以上。

2.根据权利要求1所述的填孔用光固化性热固化性树脂组合物，其中，所述(C-1)氧化钛与所述(C-2)二氧化硅的质量比即所述(C-1)氧化钛/所述(C-2)二氧化硅为10/90～50/50的范围。

3.根据权利要求1或2所述的填孔用光固化性热固化性树脂组合物，其中，相对于100质量份所述(A)含羧基树脂，所述(C-1)氧化钛的含量为100质量份以上。

4.一种固化物，其是将权利要求1～3中任一项所述的填孔用光固化性热固化性树脂组合物进行光固化及热固化而得到的。

5.一种印刷电路板，其具有权利要求4所述的固化物。