[发明专利]填孔用光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板

说明书

本发明提供填孔用光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板，所述填孔用光固化性热固化性树脂组合物的特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)填料、(D)感光性单体、以及(E)热固化性成分，前述(C)填料含有(C‑1)氧化钛和(C‑2)二氧化硅，前述(C‑1)氧化钛与前述(C‑2)二氧化硅的质量比(前述(C‑1)氧化钛/前述(C‑2)二氧化硅)为10/90～60/40的范围。

技术领域

本发明涉及填孔用光固化性热固化性树脂组合物、其固化物、以及具有其固化物的印刷电路板。

背景技术

目前，关于一部分民用印刷电路板以及大部分工业用印刷电路板的阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物，从高精度、高密度的观点出发，使用紫外线照射后通过显影而形成图像并利用热和/或光照射进行最终固化(完全固化)的液态显影型阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物。其中，出于对环境问题的顾虑，作为显影液使用稀碱水溶液的碱显影型的光致阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物已经成为主流，在实际的印刷电路板的制造中被大量使用。

另外，通常的印刷电路板为具有多个形成有电路的层的多层结构，为了得到各层的电连接而在内侧形成实施了铜镀覆的通孔。印刷电路板制造工序中，从印刷电路板的强度确保、污染防止的观点出发，在该通孔中填充被称为填孔油墨的固化性树脂组合物的填充剂。

另一方面，在照明器具、移动终端、个人计算机、电视等的液晶显示器的背光等中，作为其光源使用发光二极管(LED)、电致发光(EL)的情况增加。此外，为了有效地利用自这些光源发出的光，使用具有光反射性的反射板。作为该反射板，有：作为反射板的基材自身具有光反射性的反射板；以及，在基材上涂布具有光反射性的树脂组合物，对其照射光等而进行固化，形成固化物(片等)，从而制成的反射板(参照日本特开2011-017010)。

发明内容

发明要解决的问题

如上所述的用途中使用的白色固化性树脂组合物通常使用氧化钛作为无机填料。进而，为了提高反射率，采用尽可能地增多氧化钛的含量的方法。然而，这样增多氧化钛的含量时，由固化性树脂组合物得到的固化皮膜的强韧性降低，产生发生裂纹的问题。

另外，最近，这种照明用基板也采用多层结构，对于填充其通孔，为了不损害反射率，需要为白色。然而，使用现有的反射板用白色固化性树脂组合物作为填孔用时，存在耐裂纹性低的缺点。另一方面，现有的填孔用固化性树脂组合物由于与反射板用白色树脂组合物的外观不同，因此会导致反射率的降低。

此处，本发明的目的在于提供能够防止裂纹产生而不降低反射率的填孔用光固化性热固化性树脂组合物、其固化物、及具有其固化物的反射板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果成功地通过配混氧化钛和二氧化硅作为填料并适当地调整它们的配混比率而得到能够防止裂纹产生而不降低反射率的填孔用光固化性热固化性树脂组合物，从而完成了本发明。

即，本发明为一种填孔用光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)填料、(D)感光性单体、以及(E)热固化性成分，前述(C)填料含有(C-1)氧化钛和(C-2)二氧化硅，前述(C-1)氧化钛与前述(C-2)二氧化硅的质量比即前述(C-1)氧化钛/前述(C-2)二氧化硅为10/90～60/40的范围。此处，填孔用光固化性热固化性树脂组合物是指，用于填充形成在印刷电路板等上的孔部的光固化性热固化性树脂组合物。

此外，本发明中，优选的是，前述(C-1)氧化钛与前述(C-2)二氧化硅的质量比即前述(C-1)氧化钛/前述(C-2)二氧化硅为10/90～50/50的范围。另外，本发明中，优选的是，相对于100质量份前述(A)含羧基树脂，前述(C-1)氧化钛的含量为100质量份以上。