[发明专利]化学机械研磨之研磨液供给装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体之化学机械研磨技术领域，尤其涉及一种化学机械研磨之研磨液供给装置。

背景技术

随着微电子集成电路向微细化、多层化、薄型化、平坦化工艺发展，化学机械研磨技术已经发展成为以化学机械研磨机台为主体，集在线检测、终点检测、清洗等于一体的化学机械研磨技术。

通常地，化学机械研磨过程包括下列步骤：第一、将待研磨的晶圆固定在研磨头上，研磨头对所述晶圆施加向下的压力并高速旋转；第二、研磨时，旋转的晶圆以一定的向下压力施加在随研磨台高速旋转的研磨垫上，并与所述研磨垫作相对运动；第三、研磨液供给手臂向所述研磨垫提供研磨液，研磨液在所述晶圆与所述研磨垫之间流动；第四、通过化学与机械的共同作用，从所述晶圆表面去除一层极薄的材料，以获得高精度、低粗糙度、无损伤的晶圆表面。

但是，容易知晓地，在所述传统的化学机械研磨工艺中，所述研磨液供给手臂为固定方式设置，故研磨液供给到所述研磨垫时通常分布不均，不仅对晶圆整体的均匀性造成影响，而且更严重地会产生所需研磨之材料残留等问题，降低产品良率。

故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种化学机械研磨之研磨液供给装置。

发明内容

本发明是针对现有技术中，传统的化学机械研磨工艺中，所述研磨液供给手臂为固定方式设置，故研磨液供给到所述研磨垫时通常分布不均，不仅对晶圆整体的均匀性造成影响，而且更严重地会产生所需研磨之材料残留等问题，降低产品良率等缺陷提供一种化学机械研磨之研磨液供给装置。

为了解决上述问题，本发明提供一种化学机械研磨之研磨液供给装置，所述化学机械研磨之研磨液供给装置，包括：研磨液供给手臂，活动设置在研磨机台上，并在所述研磨液供给手臂之一侧间隔设置独立的研磨液供给管路；承载轴，固定设置在所述研磨液供给手臂之内侧；研磨液供给组件，滑动设置在所述承载轴上，并用于提供研磨液，且选择性的通过所述研磨液供给管路施加在研磨垫上。

可选地，所述研磨液供给手臂活动设置在所述研磨机台上具体为所述研磨液供给手臂通过内置马达沿所述研磨垫所在的平面转动，且所述研磨液供给手臂之转动速度通过所述内置马达进行控制调节。

可选地，所述化学机械研磨之研磨液供给装置进一步包括控制单元，所述控制单元用于控制所述研磨液供给组件在所述承载轴上的滑行距离。

可选地，所述控制单元对所述研磨液供给组件在所述承载轴上的滑行距离之控制采用机械或者电信号方式实现。

综上所述，本发明化学机械研磨之研磨液供给装置通过在所述研磨机台设置内置马达，控制所述研磨液供给手臂沿着研磨垫所在的平面转动，并在所述研磨液供给手臂之一侧间隔设置独立的研磨液供给管路，以通过所述控制单元使得所述研磨液供给组件与所述研磨液供给管路进行选择性的连通，调节所述研磨液之供给，提高晶圆整体的均匀性。

附图说明

图1所示为本发明化学机械研磨之研磨液供给装置的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。

请参阅图1，图1所示为本发明化学机械研磨之研磨液供给装置的结构示意图。所述化学机械研磨之研磨液供给装置1，包括：研磨液供给手臂11，所述研磨液供给手臂11活动设置在研磨机台10上，并在所述研磨液供给手臂11之一侧间隔设置独立的研磨液供给管路12；承载轴13，所述承载轴13固定设置在所述研磨液供给手臂11之内侧；研磨液供给组件14，所述研磨液供给组件14滑动设置在所述承载轴13上，并用于提供研磨液，且选择性的通过所述研磨液供给管路12施加在研磨垫(未图示)上。

作为本领域技术人员，容易理解地，所述研磨液供给手臂11活动设置在所述研磨机台10上，即所述研磨液供给手臂11通过内置马达15沿所述研磨垫所在的平面转动，且所述研磨液供给手臂11之转动速度可通过所述内置马达15进行控制调节。

作为具体地实施方式，所述化学机械研磨之研磨液供给装置1，进一步包括控制单元(未图示)，所述控制单元用于控制所述研磨液供给组件14在所述承载轴13上的滑行距离，以进一步控制所述研磨液供给组件14选择性的与设置在所述研磨液供给手臂11之一侧的研磨液供给管道12相连，进行研磨液供给调节。作为本领域技术人员，容易知道地，所述控制单元对所述研磨液供给组件14在所述承载轴13上的滑行距离之控制可采用传统的机械、电信号等方式实现，非本专利所主张的范围。