[发明专利]双SD卡激光切割方法

权利要求书

1.双SD卡激光切割方法，其特征在于：提供SD卡，该SD卡包括正面和与该正面相对应的背面，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头根据左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，所述右切割头根据右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。

2.根据权利要求1所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述激光切割工艺包括以下步骤：

S1：激光切割设备启动；

S2：判断是运用所述左切割机构进行切割，还是运用所述右切割机构进行切割，如果是左切割机构进行切割则执行步骤S3，如果是右切割机构进行切割则执行步骤S4；

S3：所述左切割机构开始进行切割，以形成多个分离的SD芯片；

S4：所述右切割机构开始进行切割，以形成多个分离的SD芯片；

其中：步骤S3及步骤S4可同时执行或单独执行。

3.根据权利要求1所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述左光路结构、右光路结构分别包括：反射镜、扩束镜、光阑及振镜。

4.根据权利要求2所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步骤S3的实现步骤包括：

S301：所述左激光发生器发出激光；

S302：将从所述左激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；

S303：将滤除杂光后的激光传递到所述左切割头；

S304：所述左CCD摄像头对所述SD卡进行拍照，所述左切割头根据所述左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。

5.根据权利要求2所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步骤S4的实现步骤包括：

S401：所述右激光发生器发出激光；

S402：将从所述右激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；

S403：将滤除杂光后的激光传递到所述右切割头；

S404：所述右CCD摄像头对所述SD卡进行拍照，所述右切割头根据所述右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。

6.根据权利要求4所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步骤S302的实现步骤包括：

S3021：将从所述左激光发生器发出的激光经过所述扩束镜进行多倍扩束；

S3022：将经过所述扩束镜的激光经过反射镜，再经过所述光阑进行滤除杂光、然后传递给所述振镜。

7.根据权利要求5所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步骤S402的实现步骤包括：

S4021：将从所述左激光发生器发出的激光经过所述扩束镜进行多倍扩束；

S4022：将经过所述扩束镜的激光经过反射镜，再经过所述光阑进行滤除杂光、然后传递给所述振镜。

8.根据权利要求4所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步骤S304的实现步骤包括：

S3041：所述左CCD摄像头对所述待切割SD卡进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述SD卡上面的切割点。

S3042：左切割头根据左切割头配置的切割图像及左CCD摄像头反馈回来的切割点数据对所述SD卡进行切割。

S3043：使左CCD摄像头确定的切割道贯穿于整个SD卡，以形成多个分离的SD芯片。

9.根据权利要求5所述的双SD卡激光切割方法，其特征在于：所述步骤S404的实现步骤包括：

S4041：所述右CCD摄像头对所述待切割SD卡进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述SD卡上面的切割点。

S4042：右切割头根据右切割头配置的切割图像及右CCD摄像头反馈回来的切割点数据对所述SD卡进行切割。

S4043：使右CCD摄像头确定的切割道贯穿于整个SD卡，以形成多个分离的SD芯片。