[发明专利]双SD卡激光切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及SD卡制作技术领域，尤其涉及一种双SD卡激光切割方法。

背景技术

随着社会经济生活的发展，在日常生产、生产流通领域中都要用到SD卡，但现有技术中，切割SD卡的技术非常落后，往往采用人工切割的方法对SD卡进行切割，但人工切割SD卡的方法，效率低下，成本高，经济性差，并且由于人工操作的不稳定性，切割作业的差错率高，很容易在切割过程中破坏SD卡的物理结构。

因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性的SD卡切割方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种双SD卡激光切割方法，该双SD卡激光切割方法工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡切割的位置进行准确定位，切割出来的SD卡芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。

为解决上述技术问题，本发明提供的双SD卡激光切割方法包括：提供SD卡，该SD卡包括正面和与该正面相对应的背面，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头根据左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割、所述右切割头根据右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。

优选地，所述激光切割工艺包括以下步骤：

S1：激光切割设备启动；

S2：判断是运用所述左切割机构进行切割，还是运用所述右切割机构进行切割，如果是左切割机构进行切割执行步骤S3，如果是右切割机构进行切割执行步骤S4。

S3：所述左切割机构开始进行切割，以形成多个分离的SD芯片。

S4：所述右切割机构开始进行切割，以形成多个分离的SD芯片。

其中：步骤S3及步骤S4可同时执行或单独执行。

优选地，所述左光路结构、右光路结构分别包括：反射镜、扩束镜、光阑及振镜。

优选地，所述步骤S3的实现步骤包括：

S301：所述左激光发生器发出激光；

S302：将从所述左激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；

S303：将滤除杂光后的激光传递到所述左切割头；

S304：所述左CCD摄像头对所述SD卡进行拍照，所述左切割头根据所述左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。

优选地，所述步骤S4的实现步骤包括：

S401：所述右激光发生器发出激光；

S402：将从所述右激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；

S403：将滤除杂光后的激光传递到所述右切割头；

S404：所述右CCD摄像头对所述SD卡进行拍照，所述右切割头根据所述右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。

优选地，所述步骤S302的实现步骤包括：

S3021：将从所述左激光发生器发出的激光经过所述扩束镜进行多倍扩束；

S3022：将经过所述扩束镜的激光经过反射镜，再经过所述光阑进行滤除杂光、然后传递给所述振镜。

优选地，所述步骤S402的实现步骤包括：

S4021：将从所述左激光发生器发出的激光经过所述扩束镜进行多倍扩束；

S4022：将经过所述扩束镜的激光经过反射镜，再经过所述光阑进行滤除杂光、然后传递给所述振镜。

优选地，所述步骤S304的实现步骤包括：

S3041：所述左CCD摄像头对所述待切割SD卡进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述SD卡上面的切割点。

S3042：左切割头根据左切割头配置的切割图像及左CCD摄像头反馈回来的切割点数据对所述SD卡进行切割。

S3043：使左CCD摄像头确定的切割道贯穿于整个SD卡，以形成多个分离的SD芯片。

优选地，所述步骤S404的实现步骤包括：

S4041：所述右CCD摄像头对所述待切割SD卡进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述SD卡上面的切割点。