[发明专利]芯片、芯片装置以及用于制造芯片的方法

权利要求书

1.芯片(10)，包括：

·载体(12)；

·在所述载体(12)上方构成的集成电路(14)；以及

·蓄能元件(16)，所述蓄能元件具有第一电极(28)和第二电极(30)，用于给所述集成电路(14)供以电能，其中一体地构成所述载体(12)、所述集成电路(14)以及所述蓄能元件(16)，并且其中所述第一电极(28)由所述载体(12)形成。

2.根据权利要求1所述的芯片(10)，包括在所述载体(12)上方构成的并且与所述集成电路(14)耦合的天线(18)。

3.根据权利要求2所述的芯片(10)，其中，所述天线(18)连同所述载体(12)、所述集成电路(14)以及所述蓄能元件(16)一体地集成到所述芯片(10)中。

4.根据上述权利要求之一所述的芯片(10)，其中，所述第二电极(30)设置在所述载体(12)的与所述集成电路(14)背向的侧上。

5.根据权利要求4所述的芯片(10)，其中所述第二电极(30)借助于能够导电的线路(34)与所述集成电路(14)电气耦合，并且其中所述载体(12)具有凹槽，所述线路(34)延伸穿过所述凹槽。

6.根据上述权利要求之一所述的芯片(10)，其中，在所述第一电极(28)与所述第二电极(30)之间设置电解质。

7.根据上述权利要求之一所述的芯片(10)，其中，所述第一电极(28)是所述蓄能元件(16)的阳极，而所述第二电极(30)是所述蓄能元件的阴极。

8.根据权利要求2至7之一所述的芯片(10)，其中，所述天线(18)具有线圈(22)。

9.根据上述权利要求之一所述的芯片(10)，所述芯片具有封装材料(36)，所述载体(12)、所述集成电路(14)、所述蓄能元件(16)并且必要时所述天线(18)被封装到所述封装材料中。

10.根据上述权利要求之一所述的芯片(10)，所述芯片具有传感器(38)，所述传感器一体地集成在所述芯片(10)中。

11.根据上述权利要求之一所述的芯片(10)，所述蓄能元件(16)是电池。

12.根据上述权利要求之一所述的芯片(10)，所述蓄能元件(16)是蓄电池。

13.根据权利要求12所述的芯片(10)，所述芯片具有用于给所述蓄电池充电的能量获得模块(40)，所述能量获得模块一体地集成到芯片(10)中。

14.芯片装置(50)，包括根据上述权利要求之一所述的芯片(10)和增益天线(52)，所述增益天线与所述芯片(10)的集成电路(14)耦合。

15.用于制造芯片(10)的方法，其中集成电路(14)构成在载体(12)的上方，并且其中具有第一电极(28)和第二电极(30)的、用于给所述集成电路(14)供以电能的蓄能元件(16)与所述载体(12)、所述集成电路(14)以及所述蓄能元件(16)一体地构成，其中所述第一电极(28)由所述载体(12)形成。