[发明专利]一种层压电路板的加工方法和层压电路板

权利要求书

1.一种层压电路板的加工方法，其特征在于，包括：

提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；

在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；

在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；

进行烘烤，使所述液态树脂固化，其中，在液态树脂固化过程中，所述液态树脂会顺着半固化片的粗糙表面流动从而形成粗化的固态树脂表面，而半固化片也会微熔融从而与所述液态树脂表面渗透交融；

进行压合，制得所需要的层压电路板，其中，压合时，固化的树脂和所述半固化片处于网状交联状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板包括：

将半固化片置于所述液态树脂的表面，并将所述半固化片压平；

在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；

对层叠后的第一层压板，液态树脂，金属层或第二层压板进行铆钉固定。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述进行烘烤，使所述液态树脂固化包括：

首先进行逐步升温预烘烤，以去除所述液态树脂中携带的气泡；然后进行高温烘烤，将所述液态树脂固化为固态树脂。

4.根据权利要求1-3中任一所述的方法，其特征在于，所述在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂包括：

采用滚涂树脂工艺或者真空丝印工艺将液态树脂涂覆在所述第一层压板的表面，使所述液态树脂覆盖所述线路图形和所述线路图形之间的间隙，且所述液态树脂高出所述线路图形至少10微米；

对所述液态树脂抽真空20-35分钟，以去除所述液态树脂中携带的气泡。

5.根据权利要求1-3中任一所述的方法，其特征在于，

所述第一层压板表面的线路图形的厚度大于或等于10盎司。