[发明专利]一种层压电路板的加工方法和层压电路板

说明书

本发明公开了一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。本发明一些可行的实施方式中，层压电路板的加工方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；进行烘烤，使所述液态树脂固化；进行压合，制得所需要的层压电路板。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种层压电路板的加工方法和层压电路板。

背景技术

目前，普通电路板通常采用常规PP(半固化片)压合技术制作。常规PP压合技术是指，直接在待压合的两层层压板或金属层之间层叠PP片进行压合。随着厚铜产品走大电流的需求越来越明确，为了达到载流和散热的双重需求，在有限的电路板空间内，必须增加铜层厚度，目前载流要求超过70A、铜厚大于或等于10OZ(盎司，1OZ约等于35微米)的超厚铜电路板产品已经开始大批量应用，甚至超过1mm铜厚的产品也已经开始出现。

但是，随着铜厚的增加，特别是铜厚超过10OZ后，常规PP压合技术已经无法满足要求。因为：当铜厚超过10OZ时，会采用双面蚀刻工艺来做线路图形，但因为第一次蚀刻后，图形蚀刻深度大，在线肩会形成披峰，层压时，PP的胶水会流入图形中的蚀刻凹槽的底部，使PP中的玻纤接触到线肩部位，而导致披峰机械挤压玻纤出现裂纹，影响到产品层压后的可靠性。并且，如遇到图形分布不均匀，因为填胶的不均匀，过多的PP配置会影响到最后板厚不均匀，且随着铜厚的增加，板厚不均匀也增加，从而导致外图贴膜时贴膜不牢而出现外层缺口开路。另外，对于厚铜电路板产品，因为对高耐压要求和层压中PP填非图形区域的需求，其介质厚度会较厚，所用PP的数量也较多，而PP的价格较贵，这样增加了厚铜电路板产品的制造成本。

目前，针对铜厚超过10OZ的厚铜电路板产品，一般采用先在线路间隙中填充树脂，然后层叠PP进行压合的技术。由于线路间隙中填充了树脂，因此：线肩部位的披峰不会机械挤压PP中的玻纤，避免了玻纤裂纹的风险；可以提高层压后板厚的均匀性；可以减少PP的用量。

但是，上述先在线路间隙中填充树脂，然后层叠PP进行压合的技术引入了新的缺陷：填充树脂之后，需要先将树脂固化，再层叠PP。但是，因为固化后树脂的表面非常光滑，于是在层压时，树脂的光滑表面很难和熔化的PP融合在一起，导致树脂和PP的结合力非常差，因此，在回流焊后容易出现分层和爆板的问题。此问题业界还没有解决的迹象。

发明内容

本发明实施例提供一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。

本发明第一方面提供一种层压电路板的加工方法，包括：

提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；

在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；

在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；

进行烘烤，使所述液态树脂固化；

进行压合，制得所需要的层压电路板。

本发明第二方面提供另一种层压电路板的加工方法，包括：

提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；

在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；

在所述液态树脂的表面层叠绝缘芯板，在所述绝缘芯板表面层叠表面覆盖有液态树脂的第二层压板，或者，在所述绝缘芯板的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层；

进行烘烤，使所述液态树脂固化；