[发明专利]一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板有效
| 申请号： | 201410424499.9 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104159406B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 崔成强 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 开槽 多层 电路板 制作方法 | ||
1.一种开槽多层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、覆膜，在芯板表面的开槽区域设置隔离膜；
所述步骤一具体包括有：
a、贴整膜，在所述芯板上贴覆一张能整体覆盖所有开槽区域的隔离膜；
b、去废膜，保留所述开槽区域的隔离膜，去除非开槽区域的隔离膜；
所述隔离膜为感光干膜；
步骤二、涂胶，在所述芯板表面的非开槽区域涂覆胶液；
步骤三、压板，在所述芯板的涂覆胶液面覆盖压合层叠板；
步骤四、切槽，沿所述开槽区域的边线切割层叠板；
步骤五、去废片，去除所述开槽区域的废片。
2.如权利要求1所述的开槽多层电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤五具体包括有：
a、贴胶纸，在所述层叠板的上表面粘连一层胶纸；
b、揭胶纸，所述废片被胶纸从槽内带出。
3.如权利要求1所述的开槽多层电路板的制作方法，其特征在于：所述非开槽区域的感光干膜使用曝光、蚀刻的方法去除。
4.如权利要求1所述的开槽多层电路板的制作方法，其特征在于：所述芯板的表面为铜箔。
5.如权利要求1所述的开槽多层电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤四中使用激光切割层叠板。
6.如权利要求1中所述的开槽多层电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤四的切割深度为层叠板的厚度。
7.一种使用权利要求1-6中任意一项所述方法制作的开槽多层电路板，包括芯板及与之粘连的层叠板，其特征在于:所述芯板为FPC板，所述层叠板为PCB板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安捷利电子科技（苏州）有限公司，未经安捷利电子科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410424499.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带盲孔且具有四层线路的电路板制造方法
- 下一篇：一种减震PCB板
