[发明专利]一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板

说明书

技术领域

本发明涉及到电路板技术领域，尤其涉及到一种多层电路板。

背景技术

在当今信息化社会中，电路板已经成为各行各业实现信息化、智能化的基础，其在计算机、通信、机械、航空航天、医疗卫生、交通运输和武器装备等诸多领域起着不可替代的作用。

电路板按层数可分为单面板、双面板和多层板。其中多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。随着电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化的方向发展，为了减小电路板的厚度和体积，埋入式多层电路板得到了越来越多的应用。将电子元器件埋入多层电路板的方法很多，在多层电路板上开设用于容置元器件的埋入槽就是其中一种。

如图1、图2所示，对于开槽的多层电路板，我们通常把槽底面的电路板称为芯板1，将槽壁所在的电路板称为层叠板2，芯板1与层叠板2压合构成多层电路板。现有技术下，芯板1与层叠板2多使用结合胶膜6粘连。传统制作开槽多层电路板的制作方法是：1、胶膜冲孔，预先在结合胶膜6上冲出位置、尺寸与埋入槽5匹配的孔；2、贴胶膜，将结合胶膜6对位贴合在芯板1得外层铜箔11上；3压板，在结合胶膜6上覆盖层叠板2；4、切槽，对层叠板2的开槽区域进行切割；5、去废片，将开槽区域内的废片去除。

但上述开槽多层电路板的制作方法存在以下两方面的不足：1、结合胶膜柔软易变形，切割冲孔时难以把握切割精度，冲孔的尺寸和埋入槽的尺寸相比存在较大误差，时常导致冲孔位置较大程度偏离开槽位置。由于上述误差导致切割下来的废片很多底部都粘连有结合胶膜，因结合胶膜粘性较大，加之废片的尺寸较小，这样就导致去除废片十分不便，极大的影响了生产效率。对于面积小于1cm²废片的处理起来更加困难。2、切好结合胶膜后要对位贴合在芯板得外层铜箔上，但对位精度难以控制,误差较大，位置公差只能控制在大于0.1mm的水平。

发明内容

为解决传统开槽多层电路板制作方法的废片去除难、结合胶膜对位难的问题，本发明公开了一种开槽电路板的制作方法及一种开槽多层电路板，其操作步骤简单、精度高、废片去除容易。

本发明采用的技术方案是：一种开槽多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤一、覆膜，在芯板表面的开槽区域设置隔离膜；

步骤二、涂胶，在所述芯板表面的非开槽区域涂覆胶液；

步骤三、压板，在所述芯板的涂覆胶液面覆盖压合层叠板；

步骤四、切槽，沿所述开槽区域的边线切割层叠板；

步骤五、去废片，去除所述开槽区域的废片。

上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述步骤五具体包括有：

a、贴胶纸，在所述层叠板的上表面粘连一层胶纸；

b、揭胶纸，所述废片被胶纸从槽内带出。

上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述步骤一具体包括有：

a、贴整膜，贴在所述芯板上贴覆一张能整体覆盖所有开槽区域的隔离膜；

b、去废膜，保留所述开槽区域的隔离膜，去除非开槽区域的隔离膜。

上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述隔离膜为感光干膜。

上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述非开槽区域的感光干膜使用曝光、蚀刻的方法去除。

上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述芯板的表面为铜箔。

上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述步骤四中使用激光切割层叠板。

上述开槽多层电路板的制作方法，其中所述步骤四的切割深度为层叠板的厚度。

一种使用上述方法制作的开槽多层电路板，包括芯板和与之粘连的层叠板，其中所述芯板为FPC板，所述层叠板为PCB板。

本发明相比现有技术，具有以下有益效果：

1、本发明所述方法不使用结合胶膜，所以避免了因结合胶膜冲孔导致的对位误差较大问题，在本发明中影响精度的因素来自于感光干膜的曝光和蚀刻，但这已经是一项十分成熟的技术，误差能控制在0.025mm左右。2、利用本发明所述方法，切割的废片底部为无粘性的隔离膜，基本避免了废片粘连胶水的现象，所以去除废片十分容易。能够解决面积小于1cm²的埋入槽开设问题，开槽尺寸不受局限。3、传统的方法在结合胶膜冲孔、定位和去除废片等环节浪费大量时间和生产成本，使用本发明的方法，废片可以批量去除，感光干膜的蚀刻也是常用技术手段，节约了生产成本和时间。

附图说明