[发明专利]热处理用夹具

权利要求书

1.一种热处理用夹具，用于芯片状电子零件的热处理，其特征在于，包括：

载放部件，该载放部件通过交替反复地折叠成山峰及山谷来形成波浪状，用于载放所述电子零件，并具有大小比所述电子零件的大小小的多个通孔；以及

一对第一增强部件，在将所述波浪形状的波浪前进方向作为第一方向、将与所述第一方向正交的水平方向作为第二方向时，所述一对第一增强部件未设在所述载放部件的所述第一方向的两端部，而是设在所述载放部件的第二方向的两端部的底部或侧部。

2.如权利要求1所述的热处理用夹具，其特征在于，

所述载放部件在载放部件的所述第二方向的两端部的上部设置第二增强部件。

3.如权利要求1所述的热处理用夹具，其特征在于，

所述第一增强部件的截面形状为L字状，且被设成横跨所述载放部件两端部的整个底部及侧部。

4.如权利要求3所述的热处理用夹具，其特征在于，

所述第一增强部件具有与所述载放部件的山峰部分的峰顶下侧的空间连通的开口。

5.如权利要求4所述的热处理用夹具，其特征在于，

所述开口设在所述第一增强部件的与所述载放部件的侧部相接的面上，从侧方看所述侧部时，所述开口与所述载放部件的山峰形状相对应。

6.如权利要求1至5中任一项所述的热处理用夹具，其特征在于，

在一对所述第一增强部件之间还设有将所述一对所述第一增强部件相互连结的引导部件，所述引导部件的两端通过有间隙的嵌合而可微动地安装在所述第一增强部件上。

7.如权利要求6所述的热处理用夹具，其特征在于，

所述第一增强部件的最下方部位位于所述载放部件的山谷部分的底部的下侧，所述引导部件的最下方部位位于与所述第一增强部件的最下方部位相同的高度。