[发明专利]热处理用夹具

说明书

技术领域

本发明涉及用于芯片状陶瓷电子零件的热处理的热处理用夹具。

背景技术

在制造芯片状陶瓷电子零件的过程中，要用连续式热处理炉、分批式热处理炉等加热装置来实施例如陶瓷成形体的除粘接剂处理、烧制处理等热处理。例如在实施陶瓷成形体的烧制处理(热处理)时，在将陶瓷成形体收纳于热处理用夹具的状态下通过加热炉(热处理炉)。

热处理用夹具有装载陶瓷成形体的装载面，一般用平板状的网来形成。将热处理用夹具装载在陶瓷板上，并通过设置在加热炉下部的滚柱向热处理炉内运送。

然而，当在陶瓷板上将陶瓷成形体装载在由平板状网形成的热处理用夹具的装载面上进行加热时，由于除粘接剂用的气体和反应性气体等会与所装载的陶瓷成形体的表面接触，因此在所装载的陶瓷成形体的上下容易因加热不匀导致烧制后的品质波动。为此，对于热处理用夹具的结构也想了各种办法。

例如日本实用新型申请实开昭63-095095号公报公开了一种用波浪状网板构成的陶瓷电子零件双面烧制用托盘。实开昭63-095095号公报是将具有许多孔的板、金属丝网等网板通过冲压加工成形为波浪状，并且尤其是在使用金属丝网时，要将四周边缘用金属板镶边，由此来增加托盘的强度。

另外，日本发明专利申请特开2009-152476号公报公开了一种热处理用夹具，其装载面上开有许多通孔，并且装载面通过反复地折叠成山峰状及山谷而形成了凹凸面。特开2009-152476号公报的发明是将芯片状电子零件任意地零散地装载在热处理用夹具的装载面上。并且将零散地装载了芯片状电子零件的热处理用夹具载放在用不锈钢丝形成的框架上，再载放在网状带上通过隧道式烧制炉。

然而，实开昭63-095095号公报是将板或网板通过冲压加工成形为波浪状，因此容易导致强度不足。。特别是当有来自与波顶线正交方向的外力时容易发生变形，并且只要不用金属板等将四周边缘镶边，就可能因波浪状网板烧制用托盘的振动等导致所装载的芯片状陶瓷电子零件破损。

另外，特开2009-152476号公报则是通过反复地折叠成山峰及山谷来形成凹凸面，用这样的凹凸面来形成具有许多通孔的装载面，并且在装载面上零散地装载芯片状电子零件。然而，由于具有许多通孔，因此如果不像实开昭63-095095号公报那样以用金属板将四周边缘镶边的方式来予以增强，就难以保证机械性强度，并且容易变形，因此也难以做到在热处理炉内的滚柱上不蛇行地运送。

发明内容

本发明正是为了解决上述问题，目的在于提供一种热处理用夹具，结构简单，能够确保保护气的流路，而且能够确保足够的结构性强度。

为了实现上述目的，本发明的热处理用夹具是用于芯片状电子零件的热处理的热处理用夹具，其特征在于，包括有多个第一通孔的装载面，该装载面由蛇腹状凹凸面构成，该蛇腹状凹凸面通过交替反复地折叠成山峰及山谷来形成，在与将上述蛇腹状凹凸面反复折叠的方向正交的方向的两端的底部、侧部、或底部及上部的两侧设置增强板。

上述结构包括有多个第一通孔的装载面，该装载面由蛇腹状凹凸面构成，该蛇腹状凹凸面通过交替反复地折叠成山峰及山谷来形成，在与将蛇腹状凹凸面反复折叠的方向正交的方向的两端的底部、侧部、或底部及上部的两侧设置增强板。由于装载面具有多个第一通孔，因此重量轻，而且便于保护气流通。另外，通过在与将蛇腹状凹凸面反复折叠的方向正交的方向的两端的底部、侧部、或底部及上部的两侧设置增强板，能够抑制在热处理用夹具两端发生的热变形，并且能够维持对于扭力的自由度，因此能够提供一种紧贴在热处理炉内的滚柱上进行运送而不会发生蛇行的热处理用夹具。

另外，本发明的热处理用夹具可以设置截面形状为L字形的增强部件来取代上述增强板，该增强部件设置在与将蛇腹状凹凸面反复折叠的方向正交的方向的两端的底部及侧部。

上述结构在与将蛇腹状凹凸面反复折叠的方向正交的方向的两端的底部及侧部设置截面形状为L字形的增强部件，来取代只在底部设置增强板的结构，因此能够抑制增强部件自身的热变形，并且能更加可靠地抑制在热处理用夹具的两端发生的热变形。从而，能够提供更加紧贴热处理炉内的滚柱进行运送而不会发生蛇行的热处理用夹具。另外，还能够防止所装载的芯片状电子零件从侧部掉落。

另外,本发明的热处理用夹具的上述增强部件较为理想的是包括多个第二通孔。

上述结构通过使增强部件包括多个第二通孔，使保护气容易向热处理用夹具的下方流通，能够抑制加热不匀的现象发生。

另外，本发明的热处理用夹具的上述多个第二通孔较为理想的是分别对准山峰部的顶部形成。