[发明专利]一种智能卡塔式写芯片装置及写芯片方法有效

专利信息
申请号: 201410425714.7 申请日: 2014-08-26
公开(公告)号: CN104200254B 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 王开来;吴伟文;房训军;赖汉进;黄文豪;陈伟 申请(专利权)人: 广州明森科技股份有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07;G06K17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510520 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能卡 塔式 芯片 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种智能卡塔式写芯片装置,包括塔式写芯片组件以及带动塔式写芯片组件沿竖向运动的驱动机构,所述塔式写芯片组件包括多个沿着竖向排列的写芯片单元,每个写芯片单元上设有用于容纳卡片的卡槽;其特征在于:

每个写芯片单元上设有接触式写芯片组件,部分或所有写芯片单元上还设有非接触式写芯片组件,所述接触式写芯片组件包括探头和接触式读卡器,所述非接触式写芯片组件包括天线板和非接触式读卡器;在同时设有接触式写芯片组件和非接触式写芯片组件的写芯片单元中,所述接触式写芯片组件中的探头设置在卡片的一侧,所述非接触式写芯片组件中的天线板设置在卡片的另一侧,其中,所述探头上连接有用于将探头抬起和放下的探头控制机构,相邻两个设置有非接触式写芯片组件的写芯片单元中之间设有由吸波材料制成的屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的智能卡塔式写芯片装置,其特征在于,每个写芯片单元中设有上安装板和下安装板,其中,所述接触式写芯片组件中的探头设置探头固定座上,该探头固定座设置在上安装板上,所述卡槽设置在下安装板上;在设有非接触式写芯片组件的写芯片单元中,所述天线板设置在下安装板上;位于上方的写芯片单元中的下安装板构成与之相邻的位于下方的写芯片单元中的上安装板。

3.根据权利要求2所述的智能卡塔式写芯片装置,其特征在于,所述下安装板包括底板以及设在底板两侧的向上延伸的侧板,所述卡槽设置在该两个侧板的内侧,所述底板上设有向上延伸的用于支承卡片的支承块;在设有非接触式写芯片组件的写芯片单元中,所述屏蔽层设置在底板的上表面和下表面上,所述天线板设置在位于底板的上表面的屏蔽层上,天线板的中部设有用于让支承块向上伸出的避空槽。

4.根据权利要求2所述的智能卡塔式写芯片装置,其特征在于,所述多个写芯片单元中的上安装板和下安装板沿竖向排列并固定在由吸波材料制成的屏蔽板上,该屏蔽板固定在塔基板上,该塔基板与驱动机构连接。

5.根据权利要求1~4任一项所述的智能卡塔式写芯片装置,其特征在于,所述驱动机构包括设置在塔架上的丝杠传动机构以及带动丝杠传动机构中的丝杠转动的驱动元件,所述塔基板固定在丝杠传动机构的丝杠螺母上。

6.根据权利要求5所述的智能卡塔式写芯片装置,其特征在于,所述驱动元件包括驱动电机和同步带传动机构;所述塔基板上还设有配重机构,该配重机构包括拉绳、配重体、导杆以及定滑轮,其中,所述拉绳的一端连接在塔基板上,另一端向上延伸并跨越设在塔架上的定滑轮后向下延伸与配重体连接;所述配重体上设有导向孔,所述导杆穿越所述导向孔。

7.根据权利要求1所述的智能卡塔式写芯片装置,其特征在于,在所述写芯片单元中,每隔一个写芯片单元,设置一个设有非接触写芯片组件的写芯片单元。

8.根据权利要求2~4任一项所述的智能卡塔式写芯片装置,其特征在于,所述探头控制机构包括动力机构和摆臂,其中,所述摆臂的一端通过转轴可转动地连接于上安装板上,另一端从上安装板的下方越过上安装板并延伸至塔架处形成自由端;所述上安装板与上安装板之间设有竖向导向机构,且两者之间设有常态下促使上安装板向下运动的弹性元件;所述动力机构设置于进出卡部位处,该动力机构包括动力源元件以及执行元件,其中,所述执行元件的中部通过转轴可转动地连接塔架上,该执行元件的一端为自由端,另一端与推动其转动的动力源元件连接;所述执行元件的自由端在转动时的轨迹伸入到摆臂的自由端在竖向运动时的轨迹内。

9.根据权利要求8所述的智能卡塔式写芯片装置,其特征在于,所述竖向导向机构包括设置在上安装板上的向下延伸的导向杆和设置在探头固定座上的导向套,所述导向杆伸入导向套内;所述弹性元件为弹簧,该弹簧设置于设在探头固定座上的安装孔内,且其一端作用在上安装板上,另一端作用在探头固定座上;所述动力源元件为电磁铁,该电磁铁位于执行元件的下方,该电磁铁的伸缩活动件通过销轴与执行元件形成可转动连接;所述电磁铁的本体通过转轴与塔架形成可转动连接。

10.一种利用权利要求1~9任一项所述的智能卡塔式写芯片装置实现的智能卡写芯片方法,其特征在于:

当要写芯片的卡片为接触式智能卡时,包括以下步骤:

(1-1)塔式写芯片组件在驱动机构的带动下,沿着竖向间歇式运动,每个写芯片单元运动到进出卡部位处时停歇;

(1-2)当写芯片完毕的写芯片单元运动到进出卡部位处时,探头控制机构将探头抬起,卡片输送机构将该写芯片单元内的卡片移出,接着将新的卡片送入该写芯片单元中,随后探头控制机构将探头放下,探头上的探针压紧在芯片上,由接触式写芯片组件对卡片进行写芯片工作;

(1-3)驱动机构带动下一个写芯片完毕的写芯片单元运动到进出卡部位处,并重复步骤(1-2)的动作,如此实现接触式智能卡写芯片的连续工作;

当要写芯片的卡片为非接触式智能卡时,包括以下步骤:

(2-1)塔式写芯片组件在驱动机构的带动下,沿着竖向间歇式运动,设有非接触式写芯片组件的写芯片单元运动到进出卡部位时停歇;

(2-2)当写完芯片的设有非接触式写芯片组件的写芯片单元运动到进出卡部位处时,探头控制机构将探头抬起,卡片输送机构将该写芯片单元内的卡片移出,接着将新的卡片送入该写芯片单元中,随后探头控制机构将探头放下,探头上的探针压紧在芯片上,由非接触式写芯片组件对卡片进行写芯片工作;

(2-3)驱动机构带动下一个写芯片完毕的设有非接触式写芯片组件的写芯片单元运动到进出卡部位处,并重复步骤(2-2)的动作,如此实现非接触式智能卡写芯片的连续工作。

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