[发明专利]一种智能卡塔式写芯片装置及写芯片方法

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡的生产设备，具体涉及一种智能卡塔式写芯片装置及写芯片方法。

背景技术

智能卡按芯片的访问方式分为接触式智能卡、非接触式智能卡和双界面卡，其中，接触式智能卡需要通过与芯片接触的触点进行访问，非接触式智能卡通过射频方式进行访问，双界面卡是集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，对芯片的访问，可以通过接触方式的触点，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。相应地，在生产智能卡过程中，向芯片上写入信息(称为写芯片)时，也分为接触式写芯片方法和非接触式写芯片方法。

现有的写芯片装置有多种结构，例如转盘式结构和塔式结构，其中，转盘式结构通过在转盘的圆周上设置多个写芯片工位形成，工作时转盘间歇式转动，位于写芯片工位上的卡片在转盘转动的过程中完成写芯片工作，卡片输送机构负责将写芯片工位上完成写芯片的卡片移出并送入新的卡片；塔式结构通过在竖向设置多个写芯片工位形成，工作时塔式写芯片结构沿着竖向作间歇式运动，于写芯片工位上的卡片在塔式写芯片结构竖向运动的过程中完成写芯片工作，卡片输送机构负责将写芯片工位上完成写芯片的卡片移出并送入新的卡片。

在现有的塔式写芯片装置中，针对接触式智能卡和非接触式智能卡，需要分别采用接触式塔式写芯片装置和非接触式塔式芯片装置来实现写芯片工作，不能将两种写芯片方法集合在一套写芯片装置上，存在生产灵活性差、设备成本高等不足。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能卡塔式写芯片装置，该写芯片装置既可以对接触式智能卡进行写芯片，也可以对非接触式智能卡进行写芯片。

本发明的另一个目的在于提供一种利用上述一种智能卡塔式写芯片装置实现的智能卡写芯片方法。

本发明的目的通过以下的技术方案实现：

一种智能卡塔式写芯片装置，包括塔式写芯片组件以及带动塔式写芯片组件沿竖向运动的驱动机构，所述塔式写芯片组件包括多个沿着竖向排列的写芯片单元，每个写芯片单元上设有用于容纳卡片的卡槽；其特征在于：

每个写芯片单元上设有接触式写芯片组件，部分或所有写芯片单元上还设有非接触式写芯片组件，所述接触式写芯片组件包括探头和接触式读卡器，所述非接触式写芯片组件包括天线板和非接触式读卡器；在同时设有接触式写芯片组件和非接触式写芯片组件的写芯片单元中，所述接触式写芯片组件中的探头设置在卡片的一侧，所述非接触式写芯片组件中的天线板设置在卡片的另一侧，其中，所述探头上连接有用于将探头抬起和放下的探头控制机构，相邻两个设置有非接触式写芯片组件的写芯片单元中之间设有由吸波材料制成的屏蔽层。

本发明的一个优选方案，其中，每个写芯片单元中设有上安装板和下安装板，其中，所述接触式写芯片组件中的探头设置探头固定座上，该探头固定座设置在上安装板上，所述卡槽设置在下安装板上；在设有非接触式写芯片组件的写芯片单元中，所述天线板设置在下安装板上；位于上方的写芯片单元中的下安装板构成与之相邻的位于下方的写芯片单元中的上安装板。该优选方案具有结构紧凑、布置合理等优点。

本发明的一个优选方案，其中，所述下安装板包括底板以及设在底板两侧的向上延伸的侧板，所述卡槽设置在该两个侧板的内侧，所述底板上设有向上延伸的用于支承卡片的支承块；在设有非接触式写芯片组件的写芯片单元中，所述屏蔽层设置在底板的上表面和下表面上，所述天线板设置在位于底板的上表面的屏蔽层上，天线板的中部设有用于让支承块向上伸出的避空槽。该优选方案中，将卡槽设置在侧板上，并将天线板设置在底板上，有利于保证卡片和天线板之间的距离符合设定要求；将屏蔽层同时设置在底板的上表面和下表面上，并将天线板设置在屏蔽层上，可有提高屏蔽的效果；设置所述支承块可以对卡片进行有效的支承，使得探头上的探针压紧在芯片上时，确保卡片不会变形。

本发明的一个优选方案，其中，所述多个写芯片单元中的上安装板和下安装板沿竖向排列并固定在由吸波材料制成的屏蔽板上，该屏蔽板固定在塔基板上，该塔基板与驱动机构连接。设置所述屏蔽板的作用在于，除了可以将所有的上安装板和下安装板连接在一起外，更重要的是可以侧向隔断设置有非接触式写芯片组件的写芯片单元之间的磁场干涉，从而进一步确保写入每个芯片内的信息准确、唯一。