[发明专利]串行热转印电致发光显示器在审
申请号: | 201410427428.4 | 申请日: | 2014-08-28 |
公开(公告)号: | CN105655369A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 汤宝林 | 申请(专利权)人: | 汤宝林 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 串行 热转印 电致发光 显示器 | ||
1.数字印刷型显示器(屏),特别是串行热转印电致发光显示器[STP-LED],有 面板、电极、电致发光层及其辅助功能层不同组合的叠层结构,其特征是发光 层或其它辅助功能层的转印点阵是由含最少一个这些层材料的LED串行热转印 色带[LEDSP-TTR]直接或间接、一次或多次、并置或叠加、串行热转印生成, 并有转印后可固化交联性选择。
2.权利要求1中的“LED串行热转印色带”,其基膜是PET、PBT、PA、PES类 材料单向或双向拉伸薄膜,特征是转印层最少含一类:
(1),主发光、客发光材料(掺杂配合物),包括无机电致发光材料、有 机小分子电致发光材料、聚合物大分子电致发光材料;
(2),电子传输层、空穴传输层、洞传输层、粘合层、绝缘填补层等LED 辅助功能材料;
(3),滤色层热升华染料、或其它显色体。
3.权利要求2中所述“绝缘填补层”,可以是LED串行热转印色带的“满版”、 “无网点”热转印绝缘复合层、保护层;也可以对并置叠层结构“填平补缺” [FillingVacancy],起绝缘、隔绝水氧腐蚀作用,特别是其它点阵黑白稿合成 图像的“负版”[ReversePlate]。
4.权利要求1中的“LED串行热转印色带”的“转印层”,转印前后常温下是热 敏性的“干式”固体,固化交联的方法是UV固化、电子射线固化、热固化中的 一种,特征是该转印层含有丙烯酸酯类寡聚物[Oligomer]、低聚倍半硅氧烷 [POSS]寡聚物和它们的活性配合物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的