[发明专利]串行热转印电致发光显示器在审

专利信息
申请号: 201410427428.4 申请日: 2014-08-28
公开(公告)号: CN105655369A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 汤宝林 申请(专利权)人: 汤宝林
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215001 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 串行 热转印 电致发光 显示器
【权利要求书】:

1.数字印刷型显示器(屏),特别是串行热转印电致发光显示器[STP-LED],有 面板、电极、电致发光层及其辅助功能层不同组合的叠层结构,其特征是发光 层或其它辅助功能层的转印点阵是由含最少一个这些层材料的LED串行热转印 色带[LEDSP-TTR]直接或间接、一次或多次、并置或叠加、串行热转印生成, 并有转印后可固化交联性选择。

2.权利要求1中的“LED串行热转印色带”,其基膜是PET、PBT、PA、PES类 材料单向或双向拉伸薄膜,特征是转印层最少含一类:

(1),主发光、客发光材料(掺杂配合物),包括无机电致发光材料、有 机小分子电致发光材料、聚合物大分子电致发光材料;

(2),电子传输层、空穴传输层、洞传输层、粘合层、绝缘填补层等LED 辅助功能材料;

(3),滤色层热升华染料、或其它显色体。

3.权利要求2中所述“绝缘填补层”,可以是LED串行热转印色带的“满版”、 “无网点”热转印绝缘复合层、保护层;也可以对并置叠层结构“填平补缺” [FillingVacancy],起绝缘、隔绝水氧腐蚀作用,特别是其它点阵黑白稿合成 图像的“负版”[ReversePlate]。

4.权利要求1中的“LED串行热转印色带”的“转印层”,转印前后常温下是热 敏性的“干式”固体,固化交联的方法是UV固化、电子射线固化、热固化中的 一种,特征是该转印层含有丙烯酸酯类寡聚物[Oligomer]、低聚倍半硅氧烷 [POSS]寡聚物和它们的活性配合物。

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