[发明专利]串行热转印电致发光显示器

说明书

技术领域

一种显示器(屏)、数字印刷型电致发光显示器，本申请是串行热转印 电致发光显示器。

串行热转印电致发光显示器[STP-LED：SerialThermalPrintingLight EmittingDisplay]，有面板、电极及电致发光层[EML]及其辅助功能层不同组 合的叠层结构。其发光层或其它辅助功能层的转印点阵是由含最少一个这些层 材料的LED串行热转印色带[LEDSP-TTR：LEDSerialPrintingTTR]直接或间 接、一次或多次、并置[Collocation]或叠加[MultilayerOverlay]、串行热 转印生成，并有转印后可交联[Cross-linkingafterTransfer]性选择。

上述[0002]中串行热转印电致发光显示器，涉有：液晶显示器 [LCD][AMOLED]；柔性显示器[FLED]；无机电致发光显示器[ILED]；有机电致 发光显示器[OLED]；聚合物电致发光显示器[PLED]，及有机和无机复合体系电 致发光显示器、或它们间某一技术组合的电致发光显示器。它们单色或全彩， 或是被动矩阵[PM：PassiveMatrix]、主动矩阵[AM：ActiveMatrix]阳极，或 是其它透明、顶部、白光发光显视器构造型式。

上述[0002]LED串行热转印色带，其转印层电致发光材料或其辅助功能 材料，最少含一类：

1，主发光[HostEmission]、客发光[GuestEmission]材料(掺杂配 合物)。包括无机电致发光材料[InorganicEL]、有机小分子电致发光材料 [OLED]、聚合物大分子电致发光材料[PLED]。

2，电子传输层[ETL]、空穴传输层[HIL]、电子传输层[HTL]、粘合层 [StickLayer]、绝缘填补层[IFL：InsulatingFillLayer]等LED辅助功能材 料。

3，滤色层[ColourFilter]热升华染料、或其它显色体。

上述[0002]的“LED串行热转印色带”的“转印层”，转印前后常温下 是热敏性的“干式”固体，固化交联的方法是UV固化、电子射线固化、热固化 中的一种，特征是该转印层含有丙烯酸酯类寡聚物[Oligomer]、低聚倍半硅氧 烷[POSS]寡聚物和它们的活性配合物。

上述[0006]所述转印层的绝缘填补层，是其它点阵黑白稿合成图像的“负 版”[ReversePlate]，兼有对叠层结构“填平补缺”[FillingVacancy]、绝 缘、隔绝水氧腐蚀作用；也可以是LED串行热转印色带的“满版”、“无加网” 热转印绝缘复合层[MultiLayer]、保护层[ProtectiveLayer]。

上述[0002]LED串行热转印色带的承印面可以是基板或盖板、或它们的 预涂层，并以热棍加(R2R)方式将它们复合为一体。串行热转印全彩显示器显 示面积、显示清晰度仅仅受限于ITO能力。参见附图1，附图2及其说明 [0011-0017]。

附图说明

表一，附图1说明：LED串行热转印成像原理示意