[发明专利]在均热器或盖板与热源之间建立热连接的方法

权利要求书

1.一种在电子设备的均热器与热源之间建立用于导热的热连接的方法，该方法包括以下步骤：

在所述均热器与所述热源之间设置热界面材料，其中，所述热界面材料包括：

相变热界面材料，其仅具有一个低于所述热源的正常工作温度范围或在所述热源的正常工作温度范围内的软化温度；和/或

热塑性热界面材料，其具有高于所述热源的正常工作温度范围的软化温度或熔化温度，

所述热界面材料可工作为在所述均热器与所述热源之间建立可恢复的热连接，使得如果所述热界面材料在热循环过程中出现剥离，则所述热连接的界面接触电阻和热阻将增大，由此来自所述热源的热将导致所述热界面材料软化，降低接触电阻，并且重建所述热连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述热界面材料是无硅的。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述热界面材料保持在固态直至所述电子设备的初始操作，并且

其中该方法还包括以下步骤：

将所述热界面材料加热到高于所述正常工作温度范围的温度，使得所述热界面材料在压力下能够流动以在所述均热器与所述热源之间形成细的接合线；以及

使所述热界面材料返回到低于所述正常工作温度范围或在所述正常工作温度范围内的温度，由此所述热界面材料在所述均热器与所述热源之间建立热连接。

4.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括以下步骤：

在所述热界面材料处于压力下时将所述热界面材料加热到相变温度，使得所述热界面材料流动以在所述均热器与所述热源之间形成细的接合线；以及

使所述热界面材料返回到固态，由此所述热界面材料在所述均热器与所述热源之间建立热连接。

5.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括以下步骤：

在将所述热界面材料设置在所述均热器与所述热源之间前，将所述热界面材料施加到所述均热器或施加到所述热源；和

其中，该方法包括以下步骤：将用于使所述均热器附接到所述电子设备的粘接剂固化，其中所述固化过程还将所述热界面材料加热到至少所述软化温度；和

其中所述热界面材料自然地具有粘性，使得当预先施加所述热界面材料时不需要额外的粘接剂就粘接到均热器。

6.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述热界面材料的所述软化温度低于所述热源的所述正常工作温度范围或者在所述热源的所述正常工作温度范围内；和/或

所述热界面材料包括相变材料，所述相变材料具有从45℃到70℃的软化温度范围；和/或

所述热界面材料具有低于所述热源的所述正常工作温度范围或在所述热源的所述正常工作温度范围内的相变温度；和/或

所述热界面材料是剪切变稀和触变性的，使得所述热界面材料除在压力下之外在所述相变温度不能够流动；和/或

所述热界面材料具有高于所述热源的所述正常工作温度范围的相变温度，使得所述热界面材料在所述热源的所述正常工作温度范围内软化但不熔化。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中：

所述电子设备包括具有所述热源的半导体装置；

所述均热器包括所述电子设备的盖板；

所述热界面材料包括位于所述半导体装置与所述盖板之间的第一热界面材料；并且

该方法还包括以下步骤：在散热片与所述盖板均热器之间设置第二热界面材料，由此所述半导体装置经由所述第一热界面材料、所述盖板和所述第二热界面材料与所述散热片形成有效的热传递。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中：

所述均热器包括所述电子设备的整体式均热器或盖板；

所述热源包括所述电子设备的一个更或多个产热部件；并且

所述热界面材料包括具有高于所述一个或更多个产热部件的正常工作温度的软化温度或熔化温度的无硅的热塑性热界面材料。