[发明专利]在均热器或盖板与热源之间建立热连接的方法

说明书

技术领域

本公开总体上涉及一种热界面材料(TIM1)，并且更具体地，涉及在均热器(heat spreader)或盖板与热源之间建立热连接的方法。

背景技术

这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。

电气部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度，在这一温度，电气部件可以以最优状态运行。理想条件下，预先设计的温度接近周围空气的温度。然而，电气部件的工作产生热。如果不去除热，则电气部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。如此过高的温度会对电气部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。

为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性，应将产生的热去除，例如通过将热从工作的电气部件传导到散热片。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热片冷却。在传导过程中，热可通过电气部件与散热片之间的直接表面接触和/或电气部件与散热片隔着中间介质或热界面材料的接触而从工作中的电气部件传导到散热片。热界面材料可以用来填充传热表面之间的空隙，以便同以空气填充的间隙(相对不良的导热体)相比提高传热效率。特别是在相变和热油脂的情况下，不需要大的空隙，热界面材料刚好可以用于填充在接触面之间的表面不规则中。在一些设备中，电绝缘体也可以放置在散热片与电气部件之间，在很多情况下，电绝缘体本身就是热界面材料。

发明内容

这个部分提供对本公开的总体概述，但并不是对完整范围或全部特征的全面公开。

根据各个方面，公开了在均热器或盖板与热源之间建立热连接的方法的示例性实施方式。还公开了热界面材料和包括热界面材料的电子设备。

在示例性实施方式中，一种在电子设备的均热器与热源之间建立用于导热的热连接的方法总体上包括在所述均热器与所述热源之间设置热界面材料(TIM1)。在另一示例性实施方式中，一种方法总体上包括在将用于使均热器附接到电子设备的粘接剂固化之前在所述电子设备的所述均热器与热源之间设置热界面材料(TIM1)。在又一示例性实施方式中，一种电子设备总体上包括盖板和具有正常工作温度范围的半导体装置。热界面材料(TIM1)在所述盖板与所述半导体装置之间建立热连接。

可应用性的其它方面将从本文所提供的描述中变得明显。该概述中的描述和具体示例仅仅旨在说明的目的，而并不旨在限制本公开内容的范围。

附图说明

本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。

图1是根据本发明实施方式的电子设备的截面图，其示出了设置在均热器(例如整体式均热器(IHS)、盖板等)与热源(例如，一个或更多个产热部件、中央处理单元(CPU)、芯片、半导体部件等)之间的热界面材料(TIM1)；

图2是示出根据本发明实施方式的均热器(例如，整体式均热器(IHS)、盖板等)的表面上的热界面材料(TIM1)的图；

图3的曲线图示出了根据本发明实施方式的TIM1相对于温度的硬度计测试结果。

相应的标号在所有附图中始终表示对应的部件。

具体实施方式

下面将参照附图详细描述示例实施方式。

均热器通常被用来分散来自一个或更多个产热部件的热，使得在将热传递到散热片时防止热集中在小区域内。整体式均热器(IHS)是一种可以用来分散由中央处理单元(CPU)或处理器芯片的工作产生的热的均热器。集成均热器或盖板(例如，集成电路(IC)封装的盖板等)一般是设置在CPU或处理器芯片上的导热金属(例如铜等)。

均热器也通常被用来(例如，作为盖板等)保护经常与密封的组件相连的芯片和板装类电子部件。所以，均热器在本文中也可以指盖板，或者反之盖板也可以指均热器。

第一热界面材料或层(表示为TIM1)可用在整体式均热器或盖板与热源之间以减少热点并总体上降低产热部件或设备的温度。第二热界面材料或层(表示为TIM2)可用在整体式均热器(或盖板)与散热片之间以提高从均热器到散热片的热传递效率。

热源可包含一个或更多个产热部件或装置(例如CPU、底部填充内的芯片、半导体装置、倒装芯片、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器系统、集成电路、多核处理器等)。通常，热源可以包括在工作期间具有比均热器或盖板高的温度或不管是自身产热还是仅通过或经由热源传递热量而向均热器或盖板提供或传递热量的任何部件或装置。