[发明专利]封装半导体器件

权利要求书

1.一种封装半导体器件，包括：

半导体芯片；

包封所述半导体芯片的包封材料，所述包封材料包括第一主面以及与所述第一主面相对的第二主面；

第一散热装置，设置在所述半导体芯片和所述第一主面之间；以及

第二散热装置，设置在所述半导体芯片和所述第二主面之间，其中所述封装半导体器件为非矩形长方体形状。

2.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中所述第一主面的面积比所述器件的所述第二主面的面积更大。

3.根据权利要求2所述的封装半导体器件，其中所述第一散热装置覆盖所述半导体封装的所述第一主面的最大可用的而且技术上允许的面积。

4.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中所述器件的侧壁中的至少一个侧壁不垂直于所述第一主面和所述第二主面。

5.根据权利要求4所述的封装半导体器件，其中所述非矩形长方体形状为梯形。

6.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中所述半导体芯片包括一个或多个半导体芯片。

7.根据权利要求1所述的封装半导体器件，其中所述包封材料包括环氧塑封料。

8.一种封装半导体器件，包括：

半导体芯片；

覆盖所述半导体芯片的包封层，所述包封层包括第一主面以及与所述第一主面相对的第二主面；

第一热沉，设置在所述半导体芯片和所述第一主面之间；以及

第二热沉，设置在所述半导体和所述第二主面之间，

其中所述第一主面比所述第二主面尺寸更大。

9.根据权利要求8所述的封装半导体器件，其中在所述主面上由所述第一热沉覆盖的面积比在所述器件的所述第二主面上由所述第二热沉覆盖的面积更大。

10.根据权利要求8所述的封装半导体器件，其中所述第一热沉覆盖所述半导体封装的所述主面的最大可用的而且技术上允许的面积。

11.根据权利要求8所述的封装半导体器件，其中所述器件的侧壁不垂直于所述第一主面和所述第二主面。

12.根据权利要求11所述的封装半导体器件，其中所述包封器件的形状为梯形。

13.根据权利要求8所述的封装半导体器件，其中所述包封材料包括环氧塑封料。

14.根据权利要求8所述的封装半导体器件，其中所述半导体芯片包括一个或多个半导体芯片。

15.一种封装电子设备，包括：

电子部件；

覆盖所述电子部件的包封材料，所述包封材料包括第一主面以及与所述第一主面相对的第二主面；

侧壁，所述侧壁不垂直于所述第一主面和所述第二主面；以及

第一散热装置，设置在所述电子部件和所述第一主面之间；以及

第二散热装置，设置在所述电子部件和所述第二主面之间。

16.根据权利要求15所述的封装电子设备，其中所述第一散热装置比所述第二散热装置尺寸更大。

17.根据权利要求15所述的封装电子设备，其中所述第一散热装置覆盖所述半导体封装的所述主面的最大可用的而且技术上允许的面积。

18.根据权利要求15所述的封装电子设备，其中包封的所述封装电子设备的形状为梯形。

19.根据权利要求15所述的封装电子设备，其中所述包封材料包括环氧塑封料。

20.根据权利要求15所述的封装电子设备，其中所述电子部件包括一个或多个电子部件。