[发明专利]封装半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装器件和一种封装半导体器件。

背景技术

提供更小、更薄、更轻、更便宜、具有降低的功耗、更多样化功能、改进的可靠性的电子系统的必要性已经在所有涉及的技术领域中推动了一连串技术创新。对于提供保护外壳而免受外部力学影响和热影响以及免受化学或辐射攻击的组装和封装领域当然也如此。

附图说明

附图被包含进来以提供对实施例的进一步理解，其包含在本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图图示了实施例，并且结合本说明对优选实施例的原理进行解释。通过参考以下详细说明更好地理解并易于领会其它实施例和这些实施例的多种预期优点。图中的元件并不一定按照比例绘制。相同的附图标记表示相应的相似部分。

除非上下文另有说明，否则不同图中相应的附图标记表示相应的部分。索引n指具有指示符或标记的多个元件中的任意特定一个元件，添加有索引n所指的数值后缀的不同值作为后缀。除非上下文另有说明，否则有大小写分别的相应指示符表示相应的部分。

图1a至图1f示出了根据以进一步细节描述的实施例的封装半导体器件的外部的不同视图。

图2a和图2b描述了根据单个半导体芯片包括在封装器件内的实施例的器件的截面图。

图3示出了根据封装器件包括多于一个的半导体芯片的实施例的器件的截面图。

图4a和图4b示出了至少一个侧壁不垂直于器件的第一和第二主面的实施例的侧视图和截面图。

具体实施方式

现在参考附图对各个方面和实施例进行描述。在下文说明中，出于解释之目的，提出了许多具体细节以便更彻底地理解实施例的一个或多个方面。要理解，也可使用其它实施例，在不脱离本发明的范围的情况下可做出结构或逻辑性改变。还应注意，这些附图未按比例绘制或者不需要按比例绘制。

在下文的详细说明中对附图进行了参考，这些附图构成该说明书的一部分，在这些附图中以举例说明的方式示出了可实施本发明的具体实施例。然而，对于本领域的技术人员而言，可以通过比这些具体细节更低的程度来实践实施例的一个或多个方面。在其它情况下，以示意图的形式示出了已知的结构和元件，以有助于描述实施例的一个或多个方面。在此方面，将参照此处所述附图的定位来使用定向术语，诸如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等。因为实施例的部件可定位在多个不同的方位，所以定向术语的使用出于举例说明之目的，不构成任何限制。要理解，也可使用其他实施例，而且在不偏离本发明的范围的情况下可做出结构性或逻辑性改变。因此，以下的详细描述不具有限制意义，本发明的范围由所附权利要求书限定。

此外，除非另有说明或技术制约，否则可以相对于各种实施方式中的仅一种实施方式，公开实施例的具体特征或方面，若需要，该特征或方面可以与其它实施方式的一种或多种其它特征或方面结合并且有利于任何给定或特定应用。此外，“包括(include)”、“具有(have)”、“带有(with)”或其它变型用在详细说明或者权利要求中，这类术语旨在以与“包括(comprise)”相似的方式包括在内。可以将术语“耦合”和“连接”与其派生词一起使用。应理解，这些术语可以用于指示两个元件彼此协作或互相作用，无论其是否直接物理接触或电接触或者不彼此直接接触；中介元件或中介层可以设置在“键合的”、“附接的”或“连接的”元件之间。同样，术语“示例性”仅意味着作为示例，不表示最佳或最优。因此，以下的详细说明不应被视为具有限制性意义，并且本发明的范围由所附权利要求书限定。

下面进一步描述的半导体芯片可以为不同的类型，可以通过不同的技术制造，并且可以包括例如集成电的、电光的或机电的电路和/或无源器件、逻辑集成电路、控制电路、微处理器和存储器器件等。