[发明专利]跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体有效
申请号: | 201410429503.0 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN104425909B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 北城贵规;杉山真规;犹原理之 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R11/01 | 分类号: | H01R11/01;H05K1/11 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人: | 吴立,邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 搭载 路基 组装 | ||
1.一种跨接模块搭载电路基板,
具有电路基板和跨接模块,所述跨接模块在绝缘主体部上设置有导电性的电气连接部,该电气连接部通过将两端的各触点部与在该电路基板上分离地形成的连接图案连接而将所述连接图案间能导通地连接,所述跨接模块搭载电路基板以使所述触点部与所述分离的连接图案连接的方式将所述跨接模块搭载在所述电路基板上,
所述跨接模块搭载电路基板的特征在于,
所述电路基板具有连接图案汇集部,所述连接图案汇集部是将与多个布线规格相应的所述连接图案汇集在所述跨接模块的搭载位置而形成的,
所述跨接模块的所述触点部根据多个布线规格,与所述连接图案汇集部的所述连接图案选择性地连接。
2.如权利要求1所述的跨接模块搭载电路基板,其特征在于,
所述连接图案汇集部具有:
第一连接图案列,其是通过将与所述电气连接部的一端侧的所述触点部连接的多个所述连接图案以等间隔整列配置而形成的;以及
第二连接图案列,其是通过将与另一端侧的所述触点部连接的多个所述连接图案以与所述第一连接图案列并列的方式整列配置而形成的,
所述跨接模块的所述绝缘主体部与布线规格无关地构成同一形状,
所述跨接模块根据所述第一连接图案列的配置,将所述一端侧的触点部整列配置,并且,根据所述第二连接图案列的配置,将所述另一端侧的触点部整列配置。
3.如权利要求1或2所述的跨接模块搭载电路基板,其特征在于,所述绝缘主体部具有搭载方向记号用突起部,所述搭载方向记号用突起部是成为所述跨接模块向所述电路基板的正规的安装方向的记号的突起。
4.一种电路基板组装体,其特征在于,具有:
权利要求1~3的任一项所述的跨接模块搭载电路基板;以及
与所述电路基板不同的其他电路基板,
所述跨接模块具有至少1个所述电气连接部,所述至少1个电气连接部将一端侧的所述触点部与所述连接图案连接,并将另一端侧的所述触点部与在所述其他电路基板上形成的其他连接图案连接。
5.如权利要求4所述的电路基板组装体,其特征在于,
所述其他电路基板具有其他连接图案汇集部,所述其他连接图案汇集部是将与多个布线规格相应的所述其他连接图案汇集而形成的,
所述跨接模块的所述触点部与所述连接图案汇集部的所述连接图案、以及所述其他连接图案汇集部的所述其他连接图案这两者选择性地连接。
6.如权利要求5所述的电路基板组装体,其特征在于,
所述其他电路基板搭载有与至少1个所述其他连接图案连接的其他跨接模块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社,未经矢崎总业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410429503.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片