[发明专利]跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体有效

专利信息
申请号: 201410429503.0 申请日: 2014-08-27
公开(公告)号: CN104425909B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 北城贵规;杉山真规;犹原理之 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H05K1/11
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司11464 代理人: 吴立,邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 模块 搭载 路基 组装
【权利要求书】:

1.一种跨接模块搭载电路基板,

具有电路基板和跨接模块,所述跨接模块在绝缘主体部上设置有导电性的电气连接部,该电气连接部通过将两端的各触点部与在该电路基板上分离地形成的连接图案连接而将所述连接图案间能导通地连接,所述跨接模块搭载电路基板以使所述触点部与所述分离的连接图案连接的方式将所述跨接模块搭载在所述电路基板上,

所述跨接模块搭载电路基板的特征在于,

所述电路基板具有连接图案汇集部,所述连接图案汇集部是将与多个布线规格相应的所述连接图案汇集在所述跨接模块的搭载位置而形成的,

所述跨接模块的所述触点部根据多个布线规格,与所述连接图案汇集部的所述连接图案选择性地连接。

2.如权利要求1所述的跨接模块搭载电路基板,其特征在于,

所述连接图案汇集部具有:

第一连接图案列,其是通过将与所述电气连接部的一端侧的所述触点部连接的多个所述连接图案以等间隔整列配置而形成的;以及

第二连接图案列,其是通过将与另一端侧的所述触点部连接的多个所述连接图案以与所述第一连接图案列并列的方式整列配置而形成的,

所述跨接模块的所述绝缘主体部与布线规格无关地构成同一形状,

所述跨接模块根据所述第一连接图案列的配置,将所述一端侧的触点部整列配置,并且,根据所述第二连接图案列的配置,将所述另一端侧的触点部整列配置。

3.如权利要求1或2所述的跨接模块搭载电路基板,其特征在于,所述绝缘主体部具有搭载方向记号用突起部,所述搭载方向记号用突起部是成为所述跨接模块向所述电路基板的正规的安装方向的记号的突起。

4.一种电路基板组装体,其特征在于,具有:

权利要求1~3的任一项所述的跨接模块搭载电路基板;以及

与所述电路基板不同的其他电路基板,

所述跨接模块具有至少1个所述电气连接部,所述至少1个电气连接部将一端侧的所述触点部与所述连接图案连接,并将另一端侧的所述触点部与在所述其他电路基板上形成的其他连接图案连接。

5.如权利要求4所述的电路基板组装体,其特征在于,

所述其他电路基板具有其他连接图案汇集部,所述其他连接图案汇集部是将与多个布线规格相应的所述其他连接图案汇集而形成的,

所述跨接模块的所述触点部与所述连接图案汇集部的所述连接图案、以及所述其他连接图案汇集部的所述其他连接图案这两者选择性地连接。

6.如权利要求5所述的电路基板组装体,其特征在于,

所述其他电路基板搭载有与至少1个所述其他连接图案连接的其他跨接模块。

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