[发明专利]跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体

说明书

技术领域

本发明涉及将跨接模块搭载在电路基板上的跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体。

背景技术

以往，在将电路基板上分离地形成的通孔等连接图案能导通地连接的情况下，使用跨接模块搭载电路基板。

该跨接模块搭载电路基板具有电路基板和跨接模块，并以触点部与分离的连接图案连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，该跨接模块在绝缘主体部上设置有导电性的电气连接部，电气连接部通过将两端的各触点部与在电路基板上分离地形成的连接图案连接，从而将连接图案间能导通地连接。

例如，专利文献1记载了如下跨接模块搭载电路基板：其在电路基板上搭载有跨接模块，该跨接模块在绝缘树脂材料上固定有多个门形的跨接线(电气连接部)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-69313号公报

发明内容

本发明欲解决的问题

然而，专利文献1所记载的跨接模块搭载电路基板具有的问题是：即使在变更布线规格的一部分的情况下，也必须使用与规格相应的不同的电路基板，花费器件成本。

本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题、达到目的，本发明的技术方案1涉及一种跨接模块搭载电路基板，具有电路基板和跨接模块，所述跨接模块在绝缘主体部上设置有导电性的电气连接部，该电气连接部通过将两端的各触点部与在该电路基板上分离地形成的连接图案连接而将所述连接图案间能导通地连接，所述跨接模块搭载电路基板以使所述触点部与所述分离的连接图案连接的方式将所述跨接模块搭载在所述电路基板上，所述跨接模块搭载电路基板的特征在于，所述电路基板具有连接图案汇集部，所述连接图案汇集部是将与多个布线规格相应的所述连接图案汇集在所述跨接模块的搭载位置而形成的，所述跨接模块的所述触点部根据布线规格，与所述连接图案汇集部的所述连接图案选择性地连接。

另外，本发明的技术方案2所涉及的跨接模块搭载电路基板基于上述发明，其特征在于，所述连接图案汇集部具有：第一连接图案列，其是通过将与所述电气连接部的一端侧的所述触点部连接的多个所述连接图案以等间隔整列配置而形成的；以及第二连接图案列，其是通过将与另一端侧的所述触点部连接的多个所述连接图案以与所述第一连接图案列并列的方式整列配置而形成的，所述跨接模块的所述绝缘主体部与布线规格无关地构成同一形状，所述跨接模块根据所述第一连接图案列的配置，将所述一端侧的触点部整列配置，并且，根据所述第二连接图案列的配置，将所述另一端侧的触点部整列配置。

另外，本发明的技术方案3所涉及的跨接模块搭载电路基板基于上述发明，其特征在于，所述绝缘主体部具有搭载方向记号用突起部，所述搭载方向记号用突起部是成为所述跨接模块向所述电路基板的正规的安装方向的记号的突起。

为了解决上述问题、达到目的，本发明的技术方案4所涉及的电路基板组装体的特征在于，具有：跨接模块搭载电路基板；以及与所述电路基板不同的其他电路基板，所述跨接模块具有至少1个所述电气连接部，所述至少1个电气连接部将一端侧的所述触点部与所述连接图案连接，并将另一端侧的所述触点部与在所述其他电路基板上形成的其他连接图案连接。

另外，本发明的技术方案5所涉及的电路基板组装体基于上述发明，其特征在于，所述其他电路基板具有其他连接图案汇集部，所述其他连接图案汇集部是将与多个布线规格相应的所述其他连接图案汇集而形成的，所述跨接模块的所述触点部与所述连接图案汇集部的所述连接图案、以及所述其他连接图案汇集部的所述其他连接图案这两者选择性地连接。

另外，本发明的技术方案6所涉及的电路基板组装体基于上述发明，其特征在于，所述其他电路基板搭载有与至少1个所述其他连接图案连接的其他跨接模块。

发明的效果

本发明的技术方案1所涉及的跨接模块搭载电路基板能够通过使搭载在所述电路基板的所述跨接模块改变来对应多个布线规格，因此能够将所述电路基板作为共通器件使用，从而削减器件成本。

本发明的技术方案2所涉及的跨接模块搭载电路基板的所述跨接模块使所述绝缘主体部与布线规格无关地为同一形状，且根据所述第一连接图案列和所述第二连接图案列的配置，将所述触点部整列配置，因此，能够与布线规格无关地以同样的步骤将所述跨接模块定位在搭载位置，结果，能够容易将互相连接的所述触点部与所述连接图案定位。