[发明专利]多层印刷电路板和制造该印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，包括：

多个树脂膜（10）；以及

仅在每个树脂膜的一侧上形成的并且构成3 kHz或更高的高频信号的传输线（111）和地线（112、113）的导电图案（11）；

其中，在所述多个树脂膜当中，两个树脂膜（101、102）被层压，使得未形成导电图案的侧（10b）面向彼此；

所述多个树脂膜当中除这两个树脂膜外的其他树脂膜（103）被层压，使得形成导电图案的侧（10a）和未形成导电图案的侧面向彼此；

所述其他树脂膜被层压的部分中在层压方向上导电图案之间的所有间隔（T1）是相同的；并且

通过将两个树脂膜的树脂厚度之和配置为与其他单个树脂膜的树脂厚度相同来使所述两个树脂膜被层压的部分中在所述层压方向上导电图案之间的间隔（T2）与所述其他树脂膜被层压的部分中的间隔（T1）相同。

2.一种多层印刷电路板的制造方法，包括：

制备过程，用于制备多个树脂膜（10），其中，仅在每个树脂膜的一侧上形成导电图案（11）并且所述导电图案（11）构成3 kHz或更高的高频信号的传输线（111）和地线（112、113）；

层压过程，用于对所述多个树脂膜进行层压；以及

压力加热过程，用于在对经层压的多个树脂膜进行加热的同时施加压力；其中，

在所述多个树脂膜当中，在所述层压过程中对两个树脂膜（101、102）进行层压，使得未形成导电图案的侧（10b）面向彼此；

在所述层压过程中对所述多个树脂膜当中除这两个树脂膜外的其他树脂膜（103）进行层压，使得形成导电图案的侧（10a）和未形成导电图案的侧面向彼此；

在所述制备过程中针对所述其他树脂膜制备其每一个都具有相同树脂厚度（d3）的多个树脂膜；并且

在所述制备过程中针对所述两个树脂膜制备具有与其他单个树脂膜的树脂厚度相同的树脂厚度（d1、d2）之和的两个树脂膜。