[发明专利]多层印刷电路板和制造该印刷电路板的方法

说明书

本发明涉及多层印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。当对两个树脂膜101、102进行层压以使得未形成导电图案的侧10b面向彼此时，以及当对其他树脂膜103进行层压以使得形成导电图案的侧10a和未形成导电图案的侧面向彼此时，针对该其他树脂膜使用其每一个都具有相同树脂厚度d3的多个树脂膜，并且针对该两个树脂膜使用具有与其他单个树脂膜的树脂厚度相同的树脂厚度d1、d2之和的两个树脂膜。相应地，能够使在邻接树脂膜10中形成的导电图案11之间的电介质厚度均匀，使得阻抗能够被容易地计算，并且使减轻电路设计变得可能。

技术领域

本发明涉及多层印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。

背景技术

传统地，作为具有在两侧上均形成的导电图案的多层印刷电路板的制造方法，存在一种对多个树脂膜进行层压的方法，其中，仅在其一侧上形成导电图案（例如，参考日本专利申请未审公开No. 2003-86948）。

在该制造方法中，首先，制备了多个树脂膜，其每一个具有相同厚度。

接着，在该多个树脂膜当中，对两个任意树脂膜进行层压，使得未形成导电图案的侧面向彼此。

然后，对其他剩余树脂膜进行层压，使得形成导电图案的侧和未形成导电图案的侧面向彼此。

然后，通过对经层压的树脂膜进行压力加热来制造多层电路板。

根据该制造方法，由于仅使用了在一侧上形成导电图案的树脂膜，因此在树脂膜的两侧上均形成导电图案的过程变得不必要，使得与在一侧上形成导电图案的树脂膜和在两侧上均形成导电图案的树脂膜二者被一起使用的情况相比，可以简化多层印刷电路板的制造过程。

此外，当使用每一个都具有不同厚度的树脂膜时，具有每个厚度的树脂膜必须被单独地制造。然而，根据上述制造方法，由于仅制造了每一个都具有单个厚度的树脂膜，因此可以简化多层印刷电路板的制造过程。

然而，由于对每一个都具有相同厚度的树脂膜进行了层压，因此在上述传统制造方法中的制造之后在多层印刷电路板中出现下面的问题。

即，当考虑在邻接树脂膜的导电图案之间设置的电介质的厚度时，单个树脂膜的树脂厚度等于其他树脂膜被层压的部分中的电介质的厚度。

另一方面，两个树脂膜的树脂厚度等于这两个树脂膜被层压的部分中的电介质的厚度。

因而，由于电介质的厚度在上述两个树脂膜被层压的部分和其他树脂膜被层压的部分中有所不同，因此当在多层印刷电路板中形成高频电路时，用于获得高频信号的传输线的阻抗的公式可能变得复杂。

例如，当上述两个树脂膜被层压的部分的导电图案被用作传输线时，与其他树脂膜被层压的部分的导电图案被使用的情况相比，传输线与位于传输线外侧的导电图案之间的间隔将有所不同。

出于该原因，传输线与传输线的外部侧中的导电图案之间的电介质厚度对阻抗所具有的影响有所不同。

因此，如果上述两个树脂膜被层压的部分的导电图案被用作传输线，则用于计算传输线的阻抗的公式变得复杂，并且电路设计将非常复杂。

此外，当多层印刷电路板的两侧上的导电图案均被指派给地线，并且多层印刷电路板内侧的导电图案被用作高频信号的传输线时，在构成多层印刷电路板的树脂膜的数目是奇数时，传输线与地线之间的间隔将在层压方向上的一侧和另一侧中有所不同。

即，传输线变得从多层印刷电路板的层压方向的中心偏移。

出于该原因，用于计算传输线的阻抗的公式变得复杂，并且电路设计将是非常复杂的。

发明内容

本发明已经针对上面阐述的问题而做出，并且其具有的目的在于提供一种使得可能减轻考虑阻抗的电路设计的多层印刷电路板以及一种制造多层印刷电路的方法。