[发明专利]一种魔芋的栽培方法无效

专利信息
申请号: 201410430503.2 申请日: 2014-08-28
公开(公告)号: CN104206151A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 张远学;沈艳芬;田恒林;李卫东;高剑华;肖春芳;陈家吉;程群;徐怡 申请(专利权)人: 恩施土家族苗族自治州农业科学院
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G13/02
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司 11241 代理人: 解政文
地址: 445000 湖北省恩*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 魔芋 栽培 方法
【权利要求书】:

1.一种魔芋的栽培方法,其特征在于:包括如下步骤:选地、魔芋种的选择、施肥、播种、起垄和魔芋种覆土、覆盖地膜和膜上覆土,其中,所述膜上覆土方法为:在晴天将田间土壤用筛子过滤,然后将过滤得到的细土均匀覆盖在地膜上,覆土厚度为3~5cm,覆土后用板状物在垄面压一压,使地膜充分与土壤接触。

2.根据权利要求1所述的魔芋的栽培方法,其特征在于:所述地膜为厚为0.008~0.015mm的黑色或白色地膜,地膜覆盖时间为当田间土壤持水量为60%-80%时及时覆盖地膜,膜上覆土厚度为3~5cm。

3.根据权利要求1所述的魔芋的栽培方法,其特征在于:所述魔芋种的规格为大于或等于50g,所述魔芋种覆土步骤具体为:50-99g的魔芋种覆土厚度为5-8cm,100-149g的魔芋种覆土厚度为8-12cm,150g以上的魔芋种覆土厚度为12-15cm。

4.根据权利要求1或2所述的魔芋的栽培方法,其特征在于:所述筛子为10mm-40mm的标准土壤筛,过滤后的土壤颗粒直径为10mm-40mm。

5.根据权利要求1所述的魔芋的栽培方法,其特征在于:包括如下步骤:

(1)选地:选择土层深厚、结构疏松的平整土地或缓坡土地,土地最大坡度不超过15%,土地要深耕整细,捡出前茬秸秆;

(2)魔芋种的选择:选择无病、无破损的健康魔芋种,魔芋种要大于或等于50g,魔芋种不切块;

(3)设计播种密度:播种密度为行距80-100cm,株距50-60cm,采用穴播,穴直径30-40cm,穴深20-25cm;

(4)施肥:一次性施足肥料,包括有机肥和硫酸钾复合肥,所述有机肥施肥量为25000~30000kg/hm2,有机肥至少提前30天堆沤;有机肥堆沤方法为:将有机肥堆于干燥平整的地方,堆肥高度1.5-2.0m,堆肥长度随有机肥施用量而定,堆肥形状的横截面为梯形,然后在堆肥上覆盖白色薄膜,薄膜将有机肥完全覆盖,在肥堆的堆脚用细土将薄膜压紧,所述硫酸钾复合肥N:P:K养分比为15:15:15,硫酸钾复合肥施肥量为500~700kg/hm2,所述有机肥及所述硫酸钾复合肥施于每穴正中,所述硫酸钾复合肥施在所述有机肥的下部;

(5)播种:采用整芋播种,魔芋种播于有机肥之上;

(6)起垄和魔芋种覆土:垄底宽为60~70cm,垄面宽为40-50cm,垄高为25~30cm,垄上土壤为细碎的土壤;在魔芋种上进行覆土,50-99g的魔芋种覆土厚度为5-8cm,100-149g的魔芋种覆土厚度为8-12cm,150g以上的魔芋种覆土厚度为12-15cm;

(7)覆盖地膜:选用幅宽为80-100cm、厚为0.008~0.015mm的黑色或白色地膜,在雨后初晴、当田间土壤持水量为60%-80%时及时覆盖地膜,覆膜时通过拉拽使地膜紧贴垄面,覆膜后在垄两侧用土壤将地膜固定;

(8)膜上覆土:在晴天将田间土壤用筛子过滤,然后将过滤得到的细土均匀覆盖在地膜上,覆土厚度为3~5cm,覆土后用板状物在垄面压一压,使地膜充分与土壤接触,所述筛子为10mm-40mm的标准土壤筛,其中,用于膜上覆土的细土要求为无杂草、石块及其他尖锐物,田间土壤持水量为50%以下的土壤、土壤颗粒直径为10mm-40mm。

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