[发明专利]电路板层间导电结构、磁性元件及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板层间导电结构制作方法，其特征在于，该方法包含下列步骤：

分别提供一第一绝缘层、一第一导电层、一第二导电层以及一第一电性接触材料，该第一导电层以及该第二导电层材料的熔点大于该第一电性接触材料的熔点，其中该第一绝缘层中完成有一第一导孔，且该第一电性接触材料为预先生成且非由电镀生成；

将该第一绝缘层与该第一电性接触材料置于该第一导电层与该第二导电层之间，且该第一电性接触材料的位置相对应于该第一导孔的位置；以及

进行一第一加热压合制程，使该第一电性接触材料在该第一导孔中形成一第一层间导电插塞，并使该第一导电层与该第二导电层分别固定至该第一绝缘层的上下表面，且该第一层间导电插塞分别电性接触至该第一导电层与该第二导电层。

2.如权利要求1所述的电路板层间导电结构制作方法，其中还包含下列步骤：

分别提供一第二绝缘层、一第三导电层以及一第二电性接触材料，其中该第二绝缘层中完成有一第二导孔，该第一导电层以及该第三导电层材料的熔点大于该第二电性接触材料的熔点；

将该第二绝缘层与该第二电性接触材料置于该第一导电层与该第三导电层之间，且该第二电性接触材料的位置相对应于该第二导孔的位置；以及

进行一第二加热压合制程，使该第二电性接触材料在该第二导孔中形成一第二层间导电插塞，并使该第三导电层与该第一导电层分别固定至该第二绝缘层的上下表面，且该第二层间导电插塞分别电性接触至该第一导电层与该第三导电层。

3.如权利要求2所述的电路板层间导电结构制作方法，其中还包含下列步骤：

分别提供一第三绝缘层、一第四导电层以及一第三电性接触材料，其中该第三绝缘层中完成有一第三导孔，该第二导电层以及该第四导电层材料的熔点大于该第三电性接触材料的熔点；

将该第三绝缘层与该第三电性接触材料置于该第四导电层与该第二导电层之间，且该第三电性接触材料的位置相对应于该第三导孔的位置；以及

进行该第二或一第三加热压合制程，使该第二电性接触材料与该第三电性接触材料分别在该第二导孔与该第三导孔中形成该第二层间导电插塞与一第三层间导电插塞，并使该第三导电层与该第一导电层分别固定至该第二绝缘层的上下表面以及使该第二导电层与该第四导电层分别固定至该第三绝缘层的上下表面，该第二层间导电插塞分别电性接触至该第一导电层与该第三导电层且该第三层间导电插塞分别电性接触至该第二导电层与该第四导电层。

4.如权利要求1所述的电路板层间导电结构制作方法，其中该第一绝缘层包含有黏合片，该第一及第二导电层的材料包含有铜金属，该第一电性接触材料包含有锡合金且由冲压成形的方式完成，该第一加热压合制程，其热压温度条件范围为100℃～250℃。

5.如权利要求1所述的电路板层间导电结构制作方法，其中还包含下列步骤：

对该第一及第二导电层的至少其中之一进行一形状定义制程，分别于该第一及第二导电层的至少其中之一上定义出特定形状的对应一导电结构。

6.如权利要求5所述的电路板层间导电结构制作方法，其中该导电结构选择性地覆盖该导孔的全部或至少部分 开口。

7.如权利要求5所述的电路板层间导电结构制作方法，其中该形状定义制程为一黄光光刻制程或一蚀刻制程。

8.如权利要求1-3任一项所述的电路板层间导电结构制作方法，其中该第一、第二或第三加热压合制程中，该第一、第二或第三电性接触材料在该等加热压合制程前已先填入该导孔中或是在该加热压合制程中一起填入该导孔中，而该第一导电层以及该第二导电层的材料不同于该第一电性接触材料。

9.如权利要求8所述的电路板层间导电结构制作方法，其中该第一、第二、第三及第四导电层是以单次压合或多次压合来固定至该第一、第二或第三绝缘层的上下表面。

10.如权利要求5所述的电路板层间导电结构制作方法，其中该特定形状为具有缺口的圆弧线段之线圈结构。