[发明专利]一种在PCB上制作多层阻焊层的方法在审
| 申请号： | 201410431714.8 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104244615A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 林楠;翟青霞;姜雪飞;姜翠红 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 多层 阻焊层 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种在PCB上制作多层阻焊层的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在PCB上涂覆一层阻焊油墨，并进行预烘处理；所述PCB的工艺边上设有用于标示各阻焊层的标识；
S2、对阻焊油墨进行曝光处理，使工艺边上用于标示第一阻焊层的标识及待制作图形曝光；
S3、进行显影处理和固化处理，制得第一阻焊层；
S4、按照步骤S1至S3的方法依次制作其它阻焊层。
2.根据权利要求1所述一种在PCB上制作多层阻焊层的方法，其特征在于,所述步骤S1之前包括：在多层压合板上制作外层图形，然后进行图形电镀，得PCB；制作外层图形时在多层压合板的工艺边上设计用于标示各阻焊层的标识。
3.根据权利要求2所述一种在PCB上制作多层阻焊层的方法，其特征在于,所述步骤S1中，涂覆阻焊油墨前，先对PCB进行磨板处理。
4.根据权利要求3所述一种在PCB上制作多层阻焊层的方法，其特征在于,步骤S3中，所述固化处理为光固化处理。
5.根据权利要求1-4任一项所述一种在PCB上制作多层阻焊层的方法，其特征在于,所述PCB的工艺边上设有分别用于标示各阻焊层的阿拉伯数字。
6.根据权利要求1-4任一项所述一种在PCB上制作多层阻焊层的方法，其特征在于,所述PCB的工艺边上设有分别用于标示各阻焊层的英文字母。
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