[发明专利]一种在PCB上制作多层阻焊层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种在PCB上制作多层阻焊层的方法。

背景技术

印制电路板是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。印制电路板的生产工艺流程一般为：开料→内层图形转移→内层蚀刻→层压→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工。其中，在制作了外层线路的PCB上制作阻焊层，可防止导体线路之间因潮气、化学品等引起短路、腐蚀；还可防止在生产及装配元件过程中因操作不良造成开路；并可使印制板线路与各种温湿度、酸碱性环境绝缘,以保证PCB的良好电气性能。并且，在PCB的生产过程中，根据一定的设计要求，还需在PCB上制作多层阻焊层。现有的制作多层阻焊层的方法是按照正常的阻焊工序进行多次阻焊操作，形成多层阻焊层，然后通过100倍放大镜观察所制作的阻焊层，检查是否有漏做个别阻焊层的问题。现有的制作多层阻焊层的方法，由于无标识记录，在制作多层阻焊层后，很容易出现生产混板，漏做个别阻焊层的情况；通过放大观察的方式进行检查，极易出现检查错漏，且效率低。此外，由于放大观察需搬运PCB，PCB在多次搬运过程中，阻焊层很容易被擦花，从而影响PCB的品质。

发明内容

本发明针对现有的多层阻焊层的制作方法易出现漏做个别阻焊层，不方便检查，且检查容易出错漏，检查效率低等问题，提供一种可避免漏做个别阻焊层，并可直接进行检查且检查效率高的多层阻焊层的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，

一种在PCB上制作多层阻焊层的方法，包括以下步骤：

S1、在PCB上涂覆一层阻焊油墨，并进行预烘处理；所述PCB的工艺边上设有用于标示各阻焊层的标识。优选的，涂覆阻焊油墨前，先对PCB进行磨板处理。

S2、对阻焊油墨进行曝光处理，使工艺边上用于标示第一阻焊层的标识及待制作图形曝光。

S3、进行显影处理和固化处理，制得第一阻焊层。优选的，所述固化处理为光固化处理。

S4、按照步骤S1至S3的方法依次制作其它阻焊层。

其中，在步骤S1之前包括：在多层压合板上制作外层图形，然后进行图形电镀，得PCB；制作外层图形时在多层压合板的工艺边上设计用于标示各阻焊层的标识。

优选的，所述多层压合板的工艺边上的标识为阿拉伯数字或英文字母。即经图形电镀后所得PCB的工艺边上的标识为阿拉伯数字或英文字母。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在PCB的工艺边上制作用于标示各阻焊层的标识，并在制作每一阻焊层时将相应的标识一同曝光，使该标识被阻焊层覆盖，而其它未制作的阻焊层的相应标识则裸露出来，从而可通过直接观察进行检查阻焊层的制作情况，检查操作简单、方便，可避免出现错漏；并且不需搬动PCB到放大镜设备处，可避免搬运PCB过程中阻焊层被擦花或污染。本发明方法简单易行，便于操作，可提高生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例中未制作阻焊层的PCB的结构示意图；

图2为本发明实施例中制作了一层阻焊层的PCB的结构示意图；

图3为本发明实施例中制作了两层阻焊层的PCB的结构示意图；

图4为本发明实施例中制作了三层阻焊层的PCB的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1-4，本实施例提供的一种在PCB上制作三层阻焊层的方法，包括以下步骤：

(1)如现有技术的电路板生产过程，对各层电路板原料进行开料，然后对各内层电路板进行内层图形转移及图形电镀以形成内层线路，接着对各层电路板进行层压以形成多层压合板，然后在多层压合板上钻孔，钻孔后对多层压合板进行沉铜及全板电镀加工。接着，在多层压合板上制作外层图形，并且在制作外层图形时，在多层压合板的工艺边上设计用于标示后续需要制作的三层阻焊层的标识(阿拉伯数字)111、112、113。

制作外层图形后依次进行图形电镀、退膜和蚀刻，在多层压合板上形成外层线路，得到PCB 10，如图1所示。该PCB 10的工艺边11上形成三个用于分别标示三层阻焊层的标识(阿拉伯数字)111、112、113。